隨著人工智能產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，全球內(nèi)存供應(yīng)商紛紛將產(chǎn)能集中于高帶寬內(nèi)存(HBM)生產(chǎn)，導(dǎo)致消費(fèi)級內(nèi)存與固態(tài)硬盤供應(yīng)緊缺，價格持續(xù)攀升。這一趨勢正迫使PC制造商調(diào)整產(chǎn)品定價策略，預(yù)計(jì)2026年新品將迎來大幅漲價。

戴爾首席運(yùn)營官Jeff Clarke近日坦言，"從未見過存儲器漲這么快"，并明確表示成本將傳導(dǎo)至終端客戶。據(jù)悉，戴爾計(jì)劃從12月中旬起，將筆電與PC產(chǎn)品價格上調(diào)15%~20%，創(chuàng)下歷史最大漲幅。聯(lián)想作為全球筆電銷售龍頭，也已通知客戶現(xiàn)行報價不再有效，將于2026年起根據(jù)市場狀況調(diào)整價格，并建議客戶盡早下單以避免額外成本。

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)測，若品牌選擇將成本轉(zhuǎn)嫁，2026年筆電終端售價將普遍上調(diào)5~15%，可能對消費(fèi)需求形成實(shí)質(zhì)性壓力。此次內(nèi)存漲價潮源于AI產(chǎn)業(yè)對高性能存儲的爆發(fā)式需求，主要供應(yīng)商已將生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)向利潤更高的HBM產(chǎn)品，進(jìn)一步加劇了傳統(tǒng)內(nèi)存市場的供需失衡。