12月4日，有投資者在互動平臺向長盈通（688143.SH）提問，針對 AI 算力、數據中心高速互連的需求，雙方合作開發的下一代光通信器件（如適配1.6T 及以上速率光模塊的無源器件）是否已有明確的研發時間表、樣品試制及量產規劃？下一代光纖陀螺光子芯片器件的產業化推進節奏如何？

長盈通回答表示，1.6T高速光模塊用無源器件已經完成多款樣品的客戶送測，預計明年會有送測結果反饋，具體量產進度視終端客戶推進進度。第三代光纖陀螺光子芯片已經完成流片，正在做晶圓加工，預計明年推出樣品。