IT之家 12 月 2 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（12 月 1 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)參與設(shè)計(jì)谷歌最新 AI 芯片 TPU v7，這段經(jīng)歷將直接助力其打造天璣 9600 移動(dòng)芯片。

谷歌近期推出的新一代 AI 芯片“Ironwood”TPU v7，已成為英偉達(dá) Blackwell GPU 在 AI 推理領(lǐng)域的有力競(jìng)爭(zhēng)者。作為該項(xiàng)目的重要合作伙伴，聯(lián)發(fā)科的角色引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

IT之家援引博文介紹，聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)設(shè)計(jì) TPU v7 的輸入 / 輸出（I/O）模塊，該模塊主要用于協(xié)調(diào)處理器與外部設(shè)備間的通信。

這一合作不僅標(biāo)志著谷歌首次將部分核心設(shè)計(jì)任務(wù)交由聯(lián)發(fā)科處理，也預(yù)示著聯(lián)發(fā)科將從中獲得寶貴的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，并可能帶來高達(dá) 40 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 283.15 億元人民幣）的潛在收益。

谷歌 TPU v7 采用了先進(jìn)的雙芯粒（Dual-Chiplet）設(shè)計(jì)，每個(gè)芯粒均配備了專為 AI 運(yùn)算優(yōu)化的核心單元。其中包括用于高效矩陣乘法運(yùn)算的 TensorCore、處理通用計(jì)算的向量處理單元（VPU）以及專門優(yōu)化稀疏數(shù)據(jù)處理的 SparseCores。

整個(gè)系統(tǒng)通過高速的 Die-to-Die 互連技術(shù)連接，并能通過光路交換（OCS）網(wǎng)絡(luò)組成擁有最多 9216 顆芯片的超級(jí)計(jì)算機(jī)集群（Superpod）。憑借這一強(qiáng)大的架構(gòu)，TPU v7 在 AI 推理任務(wù)上展現(xiàn)出與英偉達(dá)頂級(jí) GPU 相匹敵的性能，同時(shí)在總擁有成本（TCO）上更具優(yōu)勢(shì)。

雖然專用集成電路（ASIC）與移動(dòng)處理器（AP）在設(shè)計(jì)上存在本質(zhì)區(qū)別，但聯(lián)發(fā)科仍能將其在 TPU v7 項(xiàng)目中積累的經(jīng)驗(yàn)，轉(zhuǎn)化為提升天璣 9600 移動(dòng)處理器能效的關(guān)鍵技術(shù)。

具體而言，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃通過三方面進(jìn)行迭代改進(jìn)：

首先是采用更積極的電源門控（Power Gating）策略，讓芯片在不使用時(shí)更積極地關(guān)閉特定的 I/O 模塊。其次是優(yōu)化電壓調(diào)節(jié)（Voltage Scaling），確保芯片在各種負(fù)載下都能以最低的有效電壓運(yùn)行。再次是調(diào)整現(xiàn)有的時(shí)鐘門控（clock-gating）策略，進(jìn)一步降低芯片功耗，從而延長(zhǎng)設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間。

特別是在聯(lián)發(fā)科已決定在其移動(dòng)處理器架構(gòu)中放棄傳統(tǒng)“能效核心”的背景下，通過這種更底層的功耗管理技術(shù)來提升整體能效，成為其保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。因此，天璣 9600 有望在性能與功耗之間達(dá)到新的平衡，為高端智能手機(jī)帶來更出色的能效表現(xiàn)。