受全球AI基礎設施建設熱潮的強勁推動，內存芯片市場正面臨嚴峻的供需失衡局面，多家科技巨頭集體發出預警，預計2026年內存供應將出現明顯短缺，價格壓力難以避免。

戴爾首席運營官Jeff Clarke在最新分析師電話會議上直言不諱地表示："我們從未見過成本以如此速度上漲"。他指出，包括用于AI的高帶寬內存(HBM)、普通PC所需的DRAM，以及NAND閃存和硬盤在內的多種存儲產品供應均已趨緊，"所有產品的成本基礎都在上升"。

面對這一挑戰，戴爾雖計劃通過優化產品配置來應對，但Clarke明確表示成本最終將傳導至終端客戶，不排除部分產品重新定價的可能。

惠普首席執行官Enrique Lores同樣對市場前景表示擔憂，他預計2026年下半年將是供應最為嚴峻的時期，公司已做好在必要時上調價格的準備。Lores透露，目前內存成本已占典型PC總成本的15%至18%，為緩解壓力，惠普正積極引入更多供應商，并考慮降低部分產品內存容量。

市場研究機構Counterpoint Research的預測更為嚴峻，該機構預計至2026年第二季度，內存模組價格最高可能上漲50%，這一漲幅將對整個科技產業鏈產生深遠影響。

除戴爾和惠普外，其他科技企業也已感受到內存供應緊張的壓力。小米曾表示手機產品因內存短缺將面臨進一步漲價，而聯想則已大幅增加庫存，當前內存庫存量較平日高出約50%。

在這場內存供應危機中，蘋果目前是少數態度相對樂觀的科技巨頭。其在10月底的財報電話會上強調，憑借在供應鏈中的頂級客戶地位，蘋果已獲得穩定的供應保障和較優價格，這或許將為其他企業提供一些應對策略參考。（Suky）