隨著人工智能向終端設備滲透，AI眼鏡正憑借其輕便形態和直觀交互，迅速成為業界關注的焦點。根據天風證券26日的一份研究報告，龐大的存量眼鏡用戶基礎與極低的AI滲透率，預示著一個由漸進式替代驅動的廣闊市場，為相關產業鏈帶來了明確的增長前景。

行業的增長勢頭已初步顯現。近期，科技巨頭紛紛入場。27日，阿里巴巴發布其首款由自研千問大模型驅動的AI眼鏡，正式進軍消費級AI可穿戴設備市場。該眼鏡深度整合支付寶、淘寶、高德等阿里生態服務，實現支付、導航、拍攝等智能交互。

在全球范圍內，meta則在9月聯手Ray-Ban推出智能眼鏡。市場反響熱烈，據meta首席技術官Andrew Bosworth透露，新款智能眼鏡在線下零售店幾乎全部售罄，消費者需求旺盛。

這一趨勢也得到了數據的印證。據IDC預測，2025年全球智能眼鏡出貨量將達1280萬臺，同比增長26%，其中中國市場增速高達107%，領跑全球。市場預計將在2026年正式邁入規模化增長的新階段。

展望未來，天風證券表示，AI與AR技術的融合將是推動產業進入高速發展期的核心動能。根據維深信息Wellsenn XR的預測，至行業成熟階段，AI+AR智能眼鏡的全球銷量有望達到14億副，滲透率或將高達70%，這背后是對數千億傳統眼鏡市場的巨大替代潛力。

市場潛力：存量替換下的廣闊空間

天風證券的報告指出，AI眼鏡市場增長的核心邏輯在于對龐大存量市場的替代。以中國為例，近視人群比例接近50%，潛在佩戴者約7億人，近視眼鏡年銷量約1.5億副且仍在穩步增長。同時，太陽鏡年銷量也穩定在億級水平。然而，目前AI在眼鏡品類的滲透率仍處于極低水平，這為智能化升級提供了巨大的想象空間。

報告認為，隨著AI與AR技術在2030年后趨于成熟并加速融合，AI+AR智能眼鏡將進入高速發展期，其核心動能將來自于對傳統功能眼鏡（如近視鏡、太陽鏡）的漸進式替代。

據信息機構維深（Wellsenn XR）預測，在行業成熟階段，全球AI+AR智能眼鏡的銷量有望達到約14億副，對應約70%的滲透率。

成本核心：芯片與光學主導產業鏈價值

拆解AI眼鏡的成本結構可以發現，芯片和光學是產業鏈中價值最高的環節。天風證券的報告判斷，未來AI眼鏡的最終形態將是“AR光學顯示+AI服務”的融合體。

根據天風證券的分析，AI眼鏡的產業鏈雖然涵蓋顯示、結構件、電池、傳感器等多個環節，但芯片和光學模組是決定其成本結構和產品形態的兩大核心。

研報通過拆解案例指出，不同形態的AI眼鏡成本重心有所不同。在以顯示為核心的華為AR眼鏡中，光學模組和屏幕的成本合計占比高達78%。而在強調AI交互與拍攝的小米AI眼鏡中，主芯片的成本占比則超過25%，成為最昂貴的單個部件。因此，報告判斷，在未來“AI+AR”的融合趨勢下，計算芯片、光學模組和屏幕顯示將構成AI眼鏡最主要的三項成本開支，成為產業鏈投資的焦點。

技術路徑：光學與顯示的迭代方向

在核心硬件領域，技術路線的選擇決定了產品的最終形態和用戶體驗。

在光學顯示領域，天風證券的報告指出，當前市場主流的AR眼鏡多采用Birdbath方案。該方案因其成本較低、工藝成熟且能配合OLED屏幕實現出色的顯示效果而被廣泛應用。但其缺陷也同樣顯著，包括約25%的低透光率、模組較厚、視野受限以及漏光等問題，使其難以實現接近普通眼鏡的日常佩戴形態。

光波導方案則被視為解決上述矛盾的理想技術方向。它憑借高透光率、輕薄形態以及光機旁置等優勢，能有效平衡性能、舒適度與外觀。在各類光波導技術中，幾何光波導因其基于反射原理，能夠提供高色準、低色差的卓越畫質，被認為是未來的重點發展方向。然而，其復雜的制造工藝和較低的良率導致成本居高不下，是目前商業化量產的主要瓶頸。

與光學模組相匹配的微顯示器，同樣存在兩條技術演進路徑。研報分析稱，目前以Micro OLED（硅基OLED）為主流，其高對比度的優勢使其成為當前多數產品的首選。不過，Micro OLED在亮度上的不足和相對較短的使用壽命，限制了其在戶外強光環境下的應用表現。

被寄予厚望的Micro LED技術，則被視為更理想的AR解決方案。它具備高亮度、長壽命的核心優勢，能更好地滿足全天候使用場景。盡管前景廣闊，但Micro LED目前受制于制造工藝不成熟和良率較低等問題，距離大規模量產尚需時日。天風證券援引維深信息Wellsenn XR的預測數據，AI眼鏡等XR新品的密集發布將持續拉動微顯示器需求，預計到2030年，XR用Micro OLED和Micro LED的市場規模將分別攀升至94億美元和76億美元，呈現出雙技術路線并行的強勁增長軌道。

算力之“腦”：SoC+MCU成理想組合

作為AI眼鏡的“大腦”，計算單元的選擇直接影響其性能與續航。天風證券的報告分析了帶攝像頭AI眼鏡的三種主流芯片方案：

系統級SoC方案：集成度高，算力強勁，但高功耗對續航構成了巨大挑戰。MCU級SoC+外掛ISP方案：功耗可控，但算力較弱，功能受限。SoC+MCU協同方案：通過大小核動態調度，在保障全功能和高性能的同時，兼顧了低功耗和長續航。

天風證券認為，盡管當前成本最高，但“SoC+MCU”協同方案有望憑借其在性能與功耗上的最佳平衡，成為未來的技術最優解。伴隨AI眼鏡市場的擴張，整個SoC市場也將持續增長。根據Mordor Intelligence數據，全球SoC市場規模預計將從2025年的1619億美元增長至2030年的2378億美元。

產業鏈拼圖：存儲、電池等關鍵環節不容忽視

除了核心的芯片與光學外，研報也強調了其他零部件在AI眼鏡產業中的重要價值。

在存儲方面，ePOP和eMCP是目前主要的兩大方案。其中，ePOP類存儲產品憑借其輕薄小巧、功耗低的特點，被認為非常適合AI眼鏡這類對空間和功耗要求極致的智能穿戴設備。

在電池方面，高密度鋼殼電池正成為打破AI眼鏡在重量、續航和算力之間“不可能三角”困境的關鍵技術。它能在不顯著增加體積和重量的前提下，為更強的計算平臺和更高清的傳感器提供充足的能量。

此外，包括用于實現空間定位與環境感知的IMU慣性測量單元、深度攝像頭等傳感器，以及提供制造服務的OEM/ODM廠商（如歌爾股份），共同構成了AI眼鏡完整且復雜的產業鏈圖譜。