8 月 21 日消息，MEMS 微電子機械系統企業 xMEMS 當地時間昨日發布了 XMC-2400 μCooling 主動式微風扇冷卻芯片。該冷卻單元基于全硅器件，厚度僅有 1.08mm。

xMEMSXMC-2400 封裝尺寸為 9.26×7.6×1.08 (mm)，質量不到 150mg，是非硅基主動冷卻重量的 4%。微小的體積和極輕的質量使得 XMC-2400 可為智能手機等輕便型端側 AI 設備提供急需的冷卻能力。

XMC-2400 冷卻芯片包含 4 組共 8 個單元，側面和頂部具備通風開孔，其可在 1000Pa 的背壓下每秒移動 39cm3 的空氣（注：約合 0.08264 CFM）。

此外由于其全硅解決方案的性質，XMC-2400 具有良好的可靠性，同時支持 IP58 防塵防水。

xMEMS 首席執行官兼聯合創始人 Joseph Jiang 表示：

我們革命性的 μCooling“芯片上風扇”設計正值移動計算的關鍵時刻：超便攜設備開始運行更多的處理器密集型人工智能應用，其散熱管理對制造商和消費者來說都是一個巨大的挑戰。

而在 XMC-2400 之前，一直沒有主動冷卻解決方案，因為這些設備太小太薄了。

xMEMS 計劃于 2025 年一季度向客戶提供 XMC-2400 的樣品。