當下，正站在AI從技術突破邁向產業深度融合的關鍵節點。大模型訓練與推理的龐大算力需求，正沿著技術棧向下逐級傳導，催生了一場從底層硬件到產業應用的系統性變革。這場變革已不再局限于算法本身，而是深刻重塑著存儲、PCB等基礎產業的格局與發展路徑。

本周，愛集微VIP頻道推出AI系列報告，包括“AI驅動下的2026十大戰略技術趨勢”“AI驅動下的存儲產業迎超級繁榮期”“2026年PCB產業展望：材料先行，算力方興”等，系統梳理AI技術浪潮下的產業影響與投資機遇，為您提供前瞻性布局的決策依據。

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核心報告洞察搶先看：

AI驅動下的2026十大戰略技術趨勢

AI賦能萬物互聯時代，單一技術已不足以應對挑戰。2026年，十大趨勢構成AI技術棧的完整閉環——從開發范式到部署形態，從性能底座到治理約束，最終指向可信AI的實現。以下為十大趨勢：

架構層

AI原生開發平臺 - 基于生成式AI的軟件工程新范式；

AI超級計算平臺 - 支撐大模型訓練的算力基礎設施；

機密計算 - 確保數據全生命周期安全的技術架構；

融合層

4. 多智能體系統 - 自主智能體協同完成復雜任務；

5. 領域專用大模型 - 垂直行業深度優化的AI模型；

6. 物理人工智能 - 連接數字智能與物理世界的嵌入式AI；

先鋒領域

7. 先發性網絡安全 - 基于AI預測的主動防御體系；

8. 數字溯源體系 - 數據資產全鏈路可信追溯；

9. AI安全平臺 - 專注模型魯棒性與合規性的保障平臺；

10. 數據主權回歸 - 適應地緣政治的數據本地化策略。

AI驅動下的存儲產業迎超級繁榮期

在AI趨勢下，云服務提供商（CSP）資本支出持續投入，加上美國“星際之門”等項目推動，存儲產業產生結構性偏移，從DRAM向DDR5+HBM方向發展，HDD轉向SSD（尤其是QLC SSD與TLC SSD等）。據Gartner調研數據顯示，從各關鍵廠商合計以及市場端貢獻推估，2025年NAND、HBM與傳統DRAM（不含HBM）整體市值約1870.47億美元，2026年增長至2524.25億美元，同比增長34.8%，2027年預計也將持續成長。

DRAM領域因三大廠商將產能向HBM集中，導致DDR系列供給收縮，預計2026年上半年供需短暫平衡后，下半年將再現缺口，價格隨之呈現“季度性波動”特征。NAND領域受AI存儲需求推動，TLC/QLC SSD需求上升，主要廠商通過調控產能維持價格，其報價周期與DRAM趨同，MLC SSD價格走勢最為強勁。整體產業在需求擴張與供給調控下進入新一輪增長周期。

2026年PCB產業展望：材料先行，算力方興

AI技術正重塑PCB產業需求格局，高速服務器、交換機及加速卡成為核心增長引擎。

PCB上游來看，材料全面緊缺驅動漲價。銅箔HVLP月需求繼續上漲，加工費面臨上調；鉆針因高端PCB產能擴張出現供應缺口，高毛利產品成為盈利主力；玻布供應向中系廠商傾斜，二代布受ASIC服務器與高速交換機驅動成為主流。

PCB下游來看，頭部客戶搶料推動需求。AWS訂單可見至2026上半年，TR3潛在需求400萬顆；Google V6/V7芯片需求達350-400萬顆；英偉達GB/ Rubin系列推動備料需求，下游客戶積極鎖定上游材料供應。

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