智通財經APP獲悉，國金證券發布研報稱，先進封裝+存儲需求拉動下，看好半導體封裝材料產業鏈將迎來量價齊升，環氧塑封料(EMC)隨先進封裝升級，高端產品單價可達基礎型號10倍以上，國產化空間廣闊;其關鍵填料硅微粉(如Low-α球鋁)需求同步增長;載板上游的Low-CTE電子布和載體銅箔因供給緊缺、海外壟斷，成為國產替代重點。

國金證券主要觀點如下：

存儲封裝材料包括：①環氧塑封料，②硅微粉，③載板上游：Low-CTE電子布/載體銅箔。

環氧塑封料：國產化率低，期待產品結構迭代、單位價值量躍升

環氧塑封料(EMC)屬于半導體封裝材料里的包封材料，隨著先進IC封裝技術的不斷發展，對EMC材料的綜合性能提出越來越高的要求。國產化率低、估計高性能EMC國產化率僅10-20%，先進封裝國產化率更低，海外主要競爭對手包括住友電木、力森諾科等，國內企業有望重塑EMC行業競爭格局。

隨著國內封測向先進封裝迭代，環氧塑封料存在產品結構迭代、單位價值量躍升的邏輯，例如應用于先進封裝FOWLP/FOPLP的環氧塑封料需以顆粒狀(GMC)的形態呈現，對環氧塑封料的性能提出更高要求。參考衡所華威數據，先進封裝EMC單價是高性能EMC的5-6倍、是基礎EMC價格的10倍以上。以存儲為例，隨著SK海力士從DRAM向HBM迭代，其HBM采用MR-MUF技術、在半導體芯片縫隙中注入液體EMC。

硅微粉：環氧塑封料關鍵原材料

環氧塑封料主要原材料為硅微粉、環氧樹脂、酚醛樹脂、添加等，其他輔料材料包括包材、備件等，其中無機填料起到有效降低環氧塑封料熱膨脹系數的作用。參考華海誠科收購標的衡所華威數據，2023-2024年其第一大供應商均為聯瑞新材(采購硅微粉及添加劑)，2024年硅微粉、添加劑分別占衡所華威原材料采購金額的比重為29%、26%。

Low-α球鋁可以很好解決在存儲領域高密度疊層封裝所遇到的問題，聯瑞新材Low-α球鋁系列產品放射性元素鈾(U)和釷(Th)含量均低于5ppb級別，最低可低于1ppb級別，已穩定批量配套行業領先客戶。

載板上游：Low-CTE電子布/載體銅箔

封裝基板與PCB制造原理相近，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，是芯片封裝不可或缺的一部分，為主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域。

(1)Low-CTE電子布：終端主要應用場景包括存儲、FC-BGA、5G高頻通信等領域，目前已成為載板環節重要供給瓶頸。根據中國臺灣工商時報消息，日商三菱化學發出通知，因Low-CTE玻纖布原料短缺、以及訂單需求增加，導致其BT載板材料交期大幅拉長，部分Low-CTE玻纖布交期達16-20周。

(2)載體銅箔：主要應用于IC載板、類載板，當前帶載體可剝離超薄銅箔的全球市場規模約50億元，多年來基本被日本三井金屬壟斷。隨著AI技術發展，對先進芯片需求(例如SLP)不斷增加，將推動載體銅箔市場持續增長，日本企業擴產節奏及意愿偏弱，疊加國內供應鏈加速本地化，利于載體銅箔國產替代進程。

風險提示

國產替代不及預期;進入海外供應鏈節奏不及預期;行業競爭格局惡化。