記者丨雷晨 編輯丨朱益民

隨著2025年三季度財報季正式收官，國內EDA（電子設計自動化）行業三家主要上市公司——華大九天、概倫電子、廣立微的業績報告相繼浮出水面。

作為半導體產業鏈上游的“芯片之母”，EDA工具是芯片設計、制造、封測全流程不可或缺的核心環節，其技術水平直接決定了芯片設計的效率與先進程度，在全球半導體供應鏈重構的背景下戰略地位愈發凸顯。

財報中最引人注目的，是行業龍頭華大九天呈現的“增收不增利”現象。其營收雖穩步增長，但凈利潤卻出現斷崖式下滑，與概倫電子、廣立微在利潤端三位數的高增長形成“冰火兩重天”的鮮明對比。

這背后，是國產EDA企業為攻克技術壁壘、追趕國際巨頭所必須承受的“戰略性虧損”——高昂的股權激勵與持續攀升的研發投入。

與此同時，曙光已在技術前沿顯現。

從華大九天在數字簽核工具、先進工藝認證上的里程碑式突破，到廣立微在DFT（可測試性設計）領域的精耕細作，再到概倫電子通過并購整合向“一站式解決方案”平臺的戰略轉型，無不表明國產EDA正試圖在由新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）等國際巨頭牢牢掌控的堅固壁壘中，撕開一道道缺口。

業績分化加劇

利潤表現“冰火兩重天”

從營收來看，2025年三季度EDA行業上市公司普遍實現增長，但利潤表現差異顯著。

行業龍頭華大九天憑借在模擬EDA領域的傳統優勢，前三季度實現營收8.05億元，同比增長8.24%。其中第三季度單季營收2.86億元，環比增長12.3%，增長主要受益于國內模擬芯片設計公司的訂單放量。然而其利潤端出現大幅下滑，歸母凈利潤同比驟降84.52%至906.03萬元，扣非歸母凈利潤更是虧損2215.63萬元。

值得注意的是，上半年華大九天股權激勵費用達1.04億元，是拖累表觀利潤的重要因素之一。此外，各項費用持續增長也對利潤形成擠壓：前三季度銷售費用同比增長23.99%，管理費用增長8.69%，研發費用增長2.7%，財務費用增長25.23%。

廣立微前三季度主營收入4.28億元，同比增長48.86%；歸母凈利潤3701.72萬元，同比大幅增長380.14%。公司期間費用為2.89億元，同比增長約6346萬元，但期間費用率同比下降10.91個百分點至67.54%，顯示其規模效應初步顯現。

概倫電子前三季度營業收入3.15億元，同比增長12.71%；歸母凈利潤4199.07萬元，同比增長173.46%。公司費用等成本為3.06億元，同比增長5.77%。

費用端的普遍增長，反映出國產EDA企業為攻克先進工藝、拓展市場份額所必須承擔的高額投入。

技術攻堅提速

先進工藝認證實現突破

從研發方向來看，國產EDA企業正集中資源突破高端數字芯片設計工具。

目前國內模擬芯片EDA工具的國產化率已超30%，但數字芯片EDA工具國產化率不足15%，尤其在硬件仿真器、形式驗證、時序分析等高端環節，幾乎完全依賴Synopsys、Cadence等國際巨頭。

今年三季度，國產EDA在先進工藝認證、全流程工具鏈覆蓋及細分領域創新上均取得階段性成果。

其中，華大九天上半年圍繞集成電路設計、制造、封裝全產業鏈，推出7款EDA核心工具，構建9大關鍵解決方案。

在數字電路設計領域，公司新推出數字仿真驗證工具HimaSim、靜態時序分析簽核工具HimaTime等4款核心產品，數字EDA工具覆蓋數字電路設計主要工具的近80%，填補國內數字簽核工具空白，其中HimaTime時序計算精度達業界標桿水平，性能提升30%。

在模擬與存儲電路領域，其模擬電路設計全流程工具國內主要工藝覆蓋率預計2025年底超80%，新推出智能化平臺AndesAMS，可提升設計效率50%以上；存儲電路設計EDA系統已通過頭部存儲企業驗證并大規模應用，成為新業務增長點。

在先進封裝與3DIC領域，華大九天先進封裝EDA平臺支持高端AI芯片、GPU等Chiplet設計，將人工設計周期縮短60%；新推出Argus3DIC物理驗證平臺，填補國內高端3DIC設計工具空白，支持2.5D/3D異構集成封裝全鏈路驗證。

此外，在平板顯示領域，全流程產品在國內90%以上平板企業及海外頂尖終端巨頭應用，新推出智動化平臺AndesFPD，將異形OLED面板設計周期從4-6周縮短至1周內，良率提升2-5%。

上半年，公司多款EDA工具通過關鍵認證。工藝節點方面，電路仿真工具ALPS獲8nm/5nm/4nm先進工藝認證，晶體管級電源完整性分析工具Patron獲14nm認證，物理驗證工具ArgusDRC/LVS獲28nm認證。行業標準認證上，公司原理圖/版圖編輯工具Aether等7款工具獲ISO26262TCL3和IEC61508T2國際標準認證，可支持汽車安全完整性最高ASILD級別芯片設計，切入高門檻的汽車電子市場。

截至6月末，公司累計擁有700余家國內外客戶，與國內龍頭芯片設計、制造企業（如中芯國際、華為海思等）深度合作，同時與晶圓代工廠聯合推進工藝適配，加速國產EDA生態閉環。

廣立微高管在業績會上表示，在核心技術研發層面，廣立微2025年上半年聚焦DFT（可測試性設計）產品迭代，實現兩大關鍵進展：一是完成工具架構全面升級，對核心模塊進行重構并支持擴展需求，直接提升產品適配性與競爭力，為下游芯片設計企業提供更靈活的技術支持；二是自主研發良率感知診斷分析平臺YAD，通過“DFT診斷技術+AI智能分析”雙核驅動，打破設計、制造、測試環節的數據壁壘，實現全流程數據實時關聯與深度分析，助力芯片良率快速優化。

除自主研發外，行業內企業通過并購整合、生態合作等方式加速技術突破與資源整合，成為國產EDA發展的重要路徑。

9月29日，概倫電子發布公告稱，公司擬通過發行股份及支付現金的方式購買成都半導體IP（知識產權）設計企業銳成芯微100%股權及納能微45.64%股權。

公告稱，此次收購將加速概倫電子從“EDA工具提供商”向“一站式芯片設計解決方案平臺”的轉型，“交易完成后，上市公司能夠將EDA工具與IP核進行深度整合，IP核憑借其成熟且經過驗證的設計，能夠為上市公司相關EDA工具研發提供堅實支撐與強勁驅動，推動工具不斷優化升級”。

國際巨頭仍占主導

國產替代空間廣闊

從市場層面看，國內EDA市場仍呈現“外強內育”的競爭格局。一方面，國內芯片設計行業呈現“頭部集中、中小分散”的態勢，頭部設計公司雖逐步引入國產EDA工具，但出于項目穩定性考慮，仍以海外工具為主；中小型設計公司對成本更為敏感，部分企業傾向使用開源EDA工具或低成本海外方案，對國產商業EDA工具的付費意愿有限。

另一方面，國際三巨頭——Synopsys、Cadence與Siemens EDA通過“捆綁銷售”“長期服務協議”等方式鞏固市場地位，對國產EDA企業形成差異化競爭壓力。

TrendForce數據顯示，2024年Synopsys、Cadence、SiemensEDA占據了全球EDA市場74%的市場份額，其中Synopsys占比31％，Cadence占比30％，西門子占比13％。

不過，隨著政策支持持續加碼、市場需求逐步釋放與產業生態日益完善，國產EDA企業正迎來更多發展機遇。作為集成電路產業中被“卡脖子”的關鍵環節，EDA長期被納入國家戰略支持范疇，政策紅利不斷釋放。

盤古智庫高級研究員江瀚對記者指出：“隨著中國市場對EDA需求的增長以及政策環境的支持，本土EDA企業有機會擴大市場份額。然而，這也意味著它們必須面對來自全球范圍內更激烈的競爭。”

SFC

出品丨21財經客戶端 21世紀經濟報道

編輯｜吳桂興 見習編輯張嘉鈺 實習生齊心淳

21君薦讀