21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者雷晨

隨著2025年三季度財(cái)報(bào)季正式收官，國(guó)內(nèi)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）行業(yè)三家主要上市公司——華大九天、概倫電子、廣立微的業(yè)績(jī)報(bào)告相繼浮出水面。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的“芯片之母”，EDA工具是芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全流程不可或缺的核心環(huán)節(jié)，其技術(shù)水平直接決定了芯片設(shè)計(jì)的效率與先進(jìn)程度，在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)的背景下戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯。

財(cái)報(bào)中最引人注目的，是行業(yè)龍頭華大九天呈現(xiàn)的“增收不增利”現(xiàn)象。其營(yíng)收雖穩(wěn)步增長(zhǎng)，但凈利潤(rùn)卻出現(xiàn)斷崖式下滑，與概倫電子、廣立微在利潤(rùn)端三位數(shù)的高增長(zhǎng)形成“冰火兩重天”的鮮明對(duì)比。

這背后，是國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)為攻克技術(shù)壁壘、追趕國(guó)際巨頭所必須承受的“戰(zhàn)略性虧損”——高昂的股權(quán)激勵(lì)與持續(xù)攀升的研發(fā)投入。

與此同時(shí)，曙光已在技術(shù)前沿顯現(xiàn)。

從華大九天在數(shù)字簽核工具、先進(jìn)工藝認(rèn)證上的里程碑式突破，到廣立微在DFT（可測(cè)試性設(shè)計(jì)）領(lǐng)域的精耕細(xì)作，再到概倫電子通過并購(gòu)整合向“一站式解決方案”平臺(tái)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，無不表明國(guó)產(chǎn)EDA正試圖在由新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）等國(guó)際巨頭牢牢掌控的堅(jiān)固壁壘中，撕開一道道缺口。

從營(yíng)收來看，2025年三季度EDA行業(yè)上市公司普遍實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，但利潤(rùn)表現(xiàn)差異顯著。

行業(yè)龍頭華大九天憑借在模擬EDA領(lǐng)域的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.05億元，同比增長(zhǎng)8.24%。其中第三季度單季營(yíng)收2.86億元，環(huán)比增長(zhǎng)12.3%，增長(zhǎng)主要受益于國(guó)內(nèi)模擬芯片設(shè)計(jì)公司的訂單放量。然而其利潤(rùn)端出現(xiàn)大幅下滑，歸母凈利潤(rùn)同比驟降84.52%至906.03萬元，扣非歸母凈利潤(rùn)更是虧損2215.63萬元。

值得注意的是，上半年華大九天股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用達(dá)1.04億元，是拖累表觀利潤(rùn)的重要因素之一。此外，各項(xiàng)費(fèi)用持續(xù)增長(zhǎng)也對(duì)利潤(rùn)形成擠壓：前三季度銷售費(fèi)用同比增長(zhǎng)23.99%，管理費(fèi)用增長(zhǎng)8.69%，研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)2.7%，財(cái)務(wù)費(fèi)用增長(zhǎng)25.23%。

廣立微前三季度主營(yíng)收入4.28億元，同比增長(zhǎng)48.86%；歸母凈利潤(rùn)3701.72萬元，同比大幅增長(zhǎng)380.14%。公司期間費(fèi)用為2.89億元，同比增長(zhǎng)約6346萬元，但期間費(fèi)用率同比下降10.91個(gè)百分點(diǎn)至67.54%，顯示其規(guī)模效應(yīng)初步顯現(xiàn)。

概倫電子前三季度營(yíng)業(yè)收入3.15億元，同比增長(zhǎng)12.71%；歸母凈利潤(rùn)4199.07萬元，同比增長(zhǎng)173.46%。公司費(fèi)用等成本為3.06億元，同比增長(zhǎng)5.77%。

費(fèi)用端的普遍增長(zhǎng)，反映出國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)為攻克先進(jìn)工藝、拓展市場(chǎng)份額所必須承擔(dān)的高額投入。

從研發(fā)方向來看，國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)正集中資源突破高端數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工具。

目前國(guó)內(nèi)模擬芯片EDA工具的國(guó)產(chǎn)化率已超30%，但數(shù)字芯片EDA工具國(guó)產(chǎn)化率不足15%，尤其在硬件仿真器、形式驗(yàn)證、時(shí)序分析等高端環(huán)節(jié)，幾乎完全依賴Synopsys、Cadence等國(guó)際巨頭。

今年三季度，國(guó)產(chǎn)EDA在先進(jìn)工藝認(rèn)證、全流程工具鏈覆蓋及細(xì)分領(lǐng)域創(chuàng)新上均取得階段性成果。

其中，華大九天上半年圍繞集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝全產(chǎn)業(yè)鏈，推出7款EDA核心工具，構(gòu)建9大關(guān)鍵解決方案。

在數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，公司新推出數(shù)字仿真驗(yàn)證工具HimaSim、靜態(tài)時(shí)序分析簽核工具HimaTime等4款核心產(chǎn)品，數(shù)字EDA工具覆蓋數(shù)字電路設(shè)計(jì)主要工具的近80%，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)數(shù)字簽核工具空白，其中HimaTime時(shí)序計(jì)算精度達(dá)業(yè)界標(biāo)桿水平，性能提升30%。

在模擬與存儲(chǔ)電路領(lǐng)域，其模擬電路設(shè)計(jì)全流程工具國(guó)內(nèi)主要工藝覆蓋率預(yù)計(jì)2025年底超80%，新推出智能化平臺(tái)AndesAMS，可提升設(shè)計(jì)效率50%以上；存儲(chǔ)電路設(shè)計(jì)EDA系統(tǒng)已通過頭部存儲(chǔ)企業(yè)驗(yàn)證并大規(guī)模應(yīng)用，成為新業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。

在先進(jìn)封裝與3DIC領(lǐng)域，華大九天先進(jìn)封裝EDA平臺(tái)支持高端AI芯片、GPU等Chiplet設(shè)計(jì)，將人工設(shè)計(jì)周期縮短60%；新推出Argus3DIC物理驗(yàn)證平臺(tái)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端3DIC設(shè)計(jì)工具空白，支持2.5D/3D異構(gòu)集成封裝全鏈路驗(yàn)證。

此外，在平板顯示領(lǐng)域，全流程產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)90%以上平板企業(yè)及海外頂尖終端巨頭應(yīng)用，新推出智動(dòng)化平臺(tái)AndesFPD，將異形OLED面板設(shè)計(jì)周期從4-6周縮短至1周內(nèi)，良率提升2-5%。

上半年，公司多款EDA工具通過關(guān)鍵認(rèn)證。工藝節(jié)點(diǎn)方面，電路仿真工具ALPS獲8nm/5nm/4nm先進(jìn)工藝認(rèn)證，晶體管級(jí)電源完整性分析工具Patron獲14nm認(rèn)證，物理驗(yàn)證工具ArgusDRC/LVS獲28nm認(rèn)證。行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證上，公司原理圖/版圖編輯工具Aether等7款工具獲ISO26262TCL3和IEC61508T2國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，可支持汽車安全完整性最高ASILD級(jí)別芯片設(shè)計(jì)，切入高門檻的汽車電子市場(chǎng)。

截至6月末，公司累計(jì)擁有700余家國(guó)內(nèi)外客戶，與國(guó)內(nèi)龍頭芯片設(shè)計(jì)、制造企業(yè)（如中芯國(guó)際、華為海思等）深度合作，同時(shí)與晶圓代工廠聯(lián)合推進(jìn)工藝適配，加速國(guó)產(chǎn)EDA生態(tài)閉環(huán)。

廣立微高管在業(yè)績(jī)會(huì)上表示，在核心技術(shù)研發(fā)層面，廣立微2025年上半年聚焦DFT（可測(cè)試性設(shè)計(jì)）產(chǎn)品迭代，實(shí)現(xiàn)兩大關(guān)鍵進(jìn)展：一是完成工具架構(gòu)全面升級(jí)，對(duì)核心模塊進(jìn)行重構(gòu)并支持?jǐn)U展需求，直接提升產(chǎn)品適配性與競(jìng)爭(zhēng)力，為下游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供更靈活的技術(shù)支持；二是自主研發(fā)良率感知診斷分析平臺(tái)YAD，通過“DFT診斷技術(shù)+AI智能分析”雙核驅(qū)動(dòng)，打破設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)壁壘，實(shí)現(xiàn)全流程數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)關(guān)聯(lián)與深度分析，助力芯片良率快速優(yōu)化。

除自主研發(fā)外，行業(yè)內(nèi)企業(yè)通過并購(gòu)整合、生態(tài)合作等方式加速技術(shù)突破與資源整合，成為國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展的重要路徑。

9月29日，概倫電子發(fā)布公告稱，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買成都半導(dǎo)體IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）設(shè)計(jì)企業(yè)銳成芯微100%股權(quán)及納能微45.64%股權(quán)。

公告稱，此次收購(gòu)將加速概倫電子從“EDA工具提供商”向“一站式芯片設(shè)計(jì)解決方案平臺(tái)”的轉(zhuǎn)型，“交易完成后，上市公司能夠?qū)DA工具與IP核進(jìn)行深度整合，IP核憑借其成熟且經(jīng)過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)，能夠?yàn)樯鲜泄鞠嚓P(guān)EDA工具研發(fā)提供堅(jiān)實(shí)支撐與強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)，推動(dòng)工具不斷優(yōu)化升級(jí)”。

從市場(chǎng)層面看，國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)仍呈現(xiàn)“外強(qiáng)內(nèi)育”的競(jìng)爭(zhēng)格局。一方面，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)呈現(xiàn)“頭部集中、中小分散”的態(tài)勢(shì)，頭部設(shè)計(jì)公司雖逐步引入國(guó)產(chǎn)EDA工具，但出于項(xiàng)目穩(wěn)定性考慮，仍以海外工具為主；中小型設(shè)計(jì)公司對(duì)成本更為敏感，部分企業(yè)傾向使用開源EDA工具或低成本海外方案，對(duì)國(guó)產(chǎn)商業(yè)EDA工具的付費(fèi)意愿有限。

另一方面，國(guó)際三巨頭——Synopsys、Cadence與Siemens EDA通過“捆綁銷售”“長(zhǎng)期服務(wù)協(xié)議”等方式鞏固市場(chǎng)地位，對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)形成差異化競(jìng)爭(zhēng)壓力。

TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2024年Synopsys、Cadence、SiemensEDA占據(jù)了全球EDA市場(chǎng)74%的市場(chǎng)份額，其中Synopsys占比31％，Cadence占比30％，西門子占比13％。

不過，隨著政策支持持續(xù)加碼、市場(chǎng)需求逐步釋放與產(chǎn)業(yè)生態(tài)日益完善，國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)正迎來更多發(fā)展機(jī)遇。作為集成電路產(chǎn)業(yè)中被“卡脖子”的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，EDA長(zhǎng)期被納入國(guó)家戰(zhàn)略支持范疇，政策紅利不斷釋放。

盤古智庫(kù)高級(jí)研究員江瀚對(duì)記者指出：“隨著中國(guó)市場(chǎng)對(duì)EDA需求的增長(zhǎng)以及政策環(huán)境的支持，本土EDA企業(yè)有機(jī)會(huì)擴(kuò)大市場(chǎng)份額。然而，這也意味著它們必須面對(duì)來自全球范圍內(nèi)更激烈的競(jìng)爭(zhēng)。”