在光模塊這一通信領域，中際旭創、新易盛兩家企業以43%的全球市場份額和超200%的利潤增速站上行業之巔，這一領域正成為中國科技突破技術封鎖、重構全球產業格局的標志性戰場，悄然改寫全球數字經濟的底層邏輯。

■徐蔚冰

風起云涌的光模塊突圍戰，實質是一場小模塊里的大國博弈。

從技術代差角度看，是從“跟跑”到“領跑”的飛躍。光模塊的技術突破絕非簡單的參數提升，而是涉及材料科學、精密制造、算法優化的系統性革命。中際旭創的800G/1.6T光模塊之所以能占據全球高端市場，關鍵在于三大技術壁壘的突破。一是硅光子集成技術。通過將激光器、調制器、探測器等12個光學元件集成到單顆芯片，使模塊功耗從15W降至9W，相當于每年為全球數據中心節省電量相當于三峽電站全年發電量的3%。這種技術路線不僅顛覆了傳統分立器件的組裝模式，更使中國在光電子集成領域實現從“實驗室”到“量產線”的跨越。二是散熱與封裝技術。新易盛開發的液冷散熱方案，將模塊工作溫度從70℃降至55℃，使設備壽命延長至10萬小時。配合3D封裝技術，在指甲蓋大小的模塊內實現1.6Tbps的傳輸速率，這種“納米級精度”的制造能力，讓中國企業在400G以上高端市場占有率突破65%。三是客戶定制技術。廠商與谷歌、微軟等巨頭簽訂的5年排他協議，本質是技術標準的深度綁定。當美國企業還在為800G模塊的兼容性苦惱時，中國廠商已通過“預研一代、儲備一代、量產一代”的研發體系，提前18個月完成1.6T產品的客戶驗證。

從話語權角度看，是從“代工”到“定價”的轉變。技術突破帶來的不僅是市場份額的提升，更是全球產業話語權的根本性轉變。這種轉變體現在三個維度。一是價格主導權。當全球800G光模塊均價從2024年的800美元降至2025年的350美元時，中國企業的毛利率仍維持在42%以上。這種“量價齊升”的奇跡，源于垂直整合帶來的成本優勢——從硅晶圓到陶瓷外殼，中國供應鏈的國產化率已達91%。二是交付周期。馬來西亞生產基地的投產，使中國廠商的交付周期從12周壓縮至8周。在AI大模型訓練“時間即金錢”的競爭中，這種效率差異直接轉化為訂單獲取能力。微軟Azure云服務新增的12個數據中心，全部采用中國光模塊解決方案。三是標準制定。在IEEE 802.3bm標準修訂中，中國企業的提案占比達38%，較2020年提升27個百分點。這種從“技術接受者”到“規則制定者”的轉變，標志著中國光通信產業正式進入全球產業治理的核心圈層。

從估值悖論角度看，有繁榮背后的隱憂與應對。當資本市場為光模塊企業給出68倍市盈率時，這種狂熱背后暗藏著技術迭代的風險。一是技術路線風險。硅光子技術雖具優勢，但薄膜鈮酸鋰調制器等新路線正在崛起。日本富士通已實現400G薄膜鈮酸鋰模塊量產，其損耗比硅光模塊低40%。中國企業的技術鎖定是否足夠牢固引發關注。二是客戶集中度過高。中際旭創前五大客戶占比達78%，這種“把雞蛋放在一個籃子里”的模式，在AI巨頭自建光模塊產線的傳聞下顯得尤為脆弱。英特爾已宣布投資20億美元建設硅光芯片工廠，產業格局可能面臨重塑。三是估值透支預警。當前光模塊企業市銷率（PS）達8倍，遠超行業4倍的平均水平。當美國對華技術出口管制范圍擴大至28nm以下光芯片時，這種估值泡沫是否具備持續支撐性也值得考量。

最后，從戰略定力看，中國光模塊產業目前更需要在變革中把握歷史主動。面對技術迭代與地緣政治的雙重挑戰，中國光模塊產業的突圍之路需要更大的戰略智慧。一是技術儲備仍需不斷深化。華為“天才少年”計劃已孵化出光子矩陣計算等前沿技術，其光計算芯片理論算力是傳統電子芯片的1000倍。這種“換道超車”的研發布局，可能成為下一代算力基礎設施的核心。二是供應鏈安全仍需加固。國家大基金三期投入300億元支持光芯片國產化，中芯國際14nm光刻膠突破使25G光芯片良率提升至92%。這種“自主可控+開放合作”的平衡術，正在構建更具韌性的產業生態。三是應用場景拓展仍需不斷深化。從數據中心到6G通信，從量子計算到車載光網絡，中國企業在開辟新賽道方面展現出獨特優勢。比亞迪發布的全球首款光通信智能座艙，預示著光模塊技術向消費電子領域的滲透。

總而言之，在這場小模塊里的大國博弈戰中，當一塊指甲蓋大小的光模塊承載著全球40%的算力流動時，它早已超越單純的技術產品范疇，成為國家科技競爭力的微觀縮影。中國企業的突圍，既不是西方預言的“技術泡沫”，也不是簡單的“國產替代”，而是一場涉及基礎研究、工程制造、市場應用的系統性創新。在這場算力革命中，中國光模塊產業正不斷用硬核技術證明，真正的全球領導者，從不是靠保護主義筑墻，而是用持續創新開路。正如中際旭創實驗室墻上的標語所寫：“在納米的世界里，定義未來的尺度。”這或許是對中國科技崛起最生動的注腳。

總 監 制丨王列軍車海剛

監 制丨陳 波 王 彧 楊玉洋

主 編丨毛晶慧 編 輯丨鄒 朵