據媒體報道，蘋果的A20系列芯片將有兩個版本，分別是標準版A20（代號Borneo）和A20 Pro（代號Borneo Ultra）。這兩款芯片采用了臺積電的2nm工藝制程，這是蘋果首次推出2nm手機芯片。

在此之前，蘋果A系列芯片一直采用差異化的產品策略，標準版iPhone搭載標準版芯片，而Pro版則配備性能更強的Pro版芯片。

值得一提的是，明年蘋果推出的iPhone 18系列將不會同時發布標準版和Pro版，而是采取分階段發布的方式。

預計在明年9月，蘋果將首先推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折疊屏iPhone，甚至可能還有iPhone 18 Air。而iPhone 18和iPhone 18e將于2027年上半年推出。因此，A20和A20 Pro可能不會在同一時間亮相。

在芯片的設計上，A20系列有著顯著的變化。爆料稱A20系列將重新設計，將RAM直接集成在與CPU、GPU及神經網絡引擎相同的晶圓上，而不是像傳統設計那樣將RAM與芯片相鄰、通過硅中介層連接，這種創新的設計改動可能會大幅縮小芯片的尺寸，并提高芯片的運行效率。

通過這次的升級，蘋果不僅提升了芯片的性能，還進一步推動了芯片的集成度。預計A20系列芯片的強大性能將為未來的iPhone帶來更加流暢的體驗，尤其是在多任務處理和智能應用方面的表現。