IT之家 10 月 24 日消息，@手機晶片達人 昨日（10 月 23 日）發布微博，稱蘋果 A20 系列將延續雙芯片策略，分為標準版 A20 和高性能版 A20 Pro，而蘋果首款折疊 iPhone 手機預估將裝備 A20 Pro。

IT之家附上消息源內容如下：

跟蘋果負責 IC 設計朋友吃飯，明年蘋果的 iPhone 18 2nm A20 處理器，有 2 個版本： 一般版本的叫做 Borneo，Pro 版本與折疊機用的處理器則是 Borneo Ultra。 這應該是全網率先揭露蘋果 2nm 處理器。

A20 系列芯片將分為兩個版本：

標準版 A20 芯片將配備給基礎款的 iPhone 18 機型；而性能更強勁的 A20 Pro 芯片，則會用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及全新的折疊屏 iPhone 機型。雖然爆料未提及 iPhone Air 2，但外界普遍猜測該機型也將搭載 A20 Pro 芯片（不過可能會在 GPU 核心方面有所減配）。

此次爆料最值得關注的細節，是明確了首款折疊屏 iPhone 將直接采用 A20 Pro 芯片。此前，行業曾猜測蘋果可能會為這款全新形態的產品專門研發一款特殊芯片，例如，若該機型最終命名為 iPhone Ultra，那么推出一款定制的“A20 Ultra”芯片也合乎邏輯。

科技媒體 9to5Mac 認為，基于上述信息，蘋果似乎不打算進一步復雜化芯片產品線。通過讓折疊屏 iPhone 與 Pro 系列共享同一款高端芯片，蘋果不僅能簡化研發和供應鏈管理，還能清晰地將這款新設備定位在旗艦級別。