本文作者：鮑奕龍

硬AI

2025年OCP全球峰會(huì)傳遞出明確信號(hào)，“Scale Up”（規(guī)?；瘮U(kuò)展）架構(gòu)已成為AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的核心主題。

10月20日摩根士丹利亞太團(tuán)隊(duì)發(fā)表研報(bào)，指出為了滿足AI對(duì)算力永無(wú)止境的需求，整個(gè)行業(yè)正全力沖向更大規(guī)模、更高密度的“Scale Up”（規(guī)模化擴(kuò)展）架構(gòu)。

研報(bào)指出，投資焦點(diǎn)需從通用服務(wù)器組件轉(zhuǎn)向能夠支持超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)的核心技術(shù)供應(yīng)商。本次大會(huì)明確指出了四大技術(shù)趨勢(shì)與關(guān)鍵受益者：

更大機(jī)柜：AMD Helios超寬機(jī)柜架構(gòu)亮相，推動(dòng)機(jī)柜內(nèi)組件升級(jí)，緯創(chuàng)（Wistron）和緯穎（Wiwynn）成為主要受益者。更高功率：800V直流（VDC）供電方案成為下一代標(biāo)準(zhǔn)，將顛覆數(shù)據(jù)中心供配電架構(gòu)，臺(tái)達(dá)電子（Delta）和貿(mào)聯(lián)（Bizlink）處于領(lǐng)先地位。更強(qiáng)冷卻：2兆瓦級(jí)（2MW）液冷分配單元（CDU）成為焦點(diǎn)，其中谷歌的Deschutes方案?jìng)涫懿毮俊?strong>更快網(wǎng)絡(luò)：為AI優(yōu)化的以太網(wǎng)（ESUN）和CPO交換機(jī)技術(shù)嶄露頭角，智邦科技（Accton）等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商將迎來(lái)升級(jí)機(jī)遇。

總而言之，整個(gè)行業(yè)都在為未來(lái)數(shù)年內(nèi)即將到來(lái)的吉瓦級(jí)AI數(shù)據(jù)中心集群做準(zhǔn)備，能夠提供更高密度、更高效率解決方案的公司將在下一輪增長(zhǎng)中占據(jù)核心位置。

雙倍寬度機(jī)架開啟Scale Up新時(shí)代

“Scale Up”（規(guī)?；瘮U(kuò)展）是為實(shí)現(xiàn)更高密度的單節(jié)點(diǎn)算力，而這正讓機(jī)柜形態(tài)發(fā)生革命性變化。

AMD聯(lián)合meta、緯穎等廠商共同推出了Helios機(jī)柜。其關(guān)鍵特征是采用了ORW（Open Rack Wide）規(guī)格，寬度是傳統(tǒng)ORV3機(jī)柜（21英寸）的兩倍。

當(dāng)前高性能芯片的浮點(diǎn)運(yùn)算性能（FLOPs）密度極高，為了在低延遲環(huán)境下連接更多計(jì)算核心，必須將它們置于同一擴(kuò)展域（scale-up domain）內(nèi)。

在當(dāng)前銅線連接的技術(shù)限制下，這只能通過(guò)更大的背板或中板實(shí)現(xiàn)，從而催生了更大的機(jī)柜。

meta認(rèn)為未來(lái)必須實(shí)現(xiàn)解耦合，雖然短期內(nèi)機(jī)架功率密度將繼續(xù)增加，但最終會(huì)因光學(xué)技術(shù)的應(yīng)用而下降，擺脫銅互連的限制。

Helios機(jī)架將于2026年下半年開始出貨，主要客戶包括meta、甲骨文和OpenAI。

根據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查，緯穎是meta的主要ODM合作伙伴，而緯創(chuàng)是GPU模塊、基板和交換機(jī)托盤的主要ODM合作伙伴，大多數(shù)PCB需要M9級(jí)CCL材料。

同時(shí)，這種超寬重型機(jī)柜對(duì)機(jī)箱、導(dǎo)軌等機(jī)械部件提出了更高要求，利好勤誠(chéng)（Chenbro）和川湖（King Slide）等供應(yīng)商。

800伏直流電源架構(gòu)引領(lǐng)下一代高效千兆瓦AI工廠

隨著機(jī)柜功率密度飆升，傳統(tǒng)供電架構(gòu)已難以為繼。800V直流（VDC）供電方案成為全場(chǎng)焦點(diǎn)，它被視為驅(qū)動(dòng)下一代吉瓦級(jí)AI工廠的關(guān)鍵技術(shù)。

與傳統(tǒng)50V架構(gòu)相比，800V直流方案能在同等規(guī)格的銅纜上傳輸超過(guò)150%的電力，并能將電源使用效率（PUE）提升約5%。

具體進(jìn)展來(lái)看，臺(tái)達(dá)電子已展出成熟的解決方案，包括1.2MW的固態(tài)變壓器（SST，已量產(chǎn)，3MW以上正在設(shè)計(jì)中）、800V電子保險(xiǎn)絲（eFuse）、90kW的DC-DC電源架和12kW的配電板。

預(yù)計(jì)新方案將使每瓦功率的供電價(jià)值比當(dāng)前設(shè)計(jì)翻倍以上。貿(mào)聯(lián)（Bizlink）等電源互連供應(yīng)商也將因液冷母線等更嚴(yán)苛規(guī)格的需求而受益。

研報(bào)表示800V直流方案預(yù)計(jì)將于2027年下半年隨英偉達(dá)的Rubin Ultra平臺(tái)首次亮相。

大規(guī)模液冷系統(tǒng)成為焦點(diǎn)

散熱是決定算力能否穩(wěn)定輸出的生命線。大會(huì)展示的技術(shù)路徑十分清晰，從當(dāng)前混合散熱向全液冷演進(jìn)。具體來(lái)看：

GB300現(xiàn)狀： 已進(jìn)入量產(chǎn)的GB300計(jì)算托盤采用的是混合散熱方案（85%液冷/15%風(fēng)冷），每個(gè)計(jì)算托盤僅有6組快換接頭（QD）。良率已不再是市場(chǎng)擔(dān)憂的重點(diǎn)。
VR200前瞻： 下一代VR200平臺(tái)將是完全液冷，每個(gè)計(jì)算托盤的快換接頭將增至14組。目前已進(jìn)入機(jī)柜級(jí)生產(chǎn)和測(cè)試階段，預(yù)計(jì)2026年第三季度末交付。
CDU大型化：谷歌開源了其2兆瓦（MW）冷卻液分配單元（CDU）設(shè)計(jì)，支持高達(dá)80 PSI的壓力，為高階冷板設(shè)計(jì)提供可能。BOYD、酷冷至尊、臺(tái)達(dá)電子和英維克均展示了相關(guān)產(chǎn)品。

報(bào)告援引Promersion的預(yù)測(cè)，盡管冷板技術(shù)在2030年前仍將是市場(chǎng)主流，但浸沒式液冷的拐點(diǎn)預(yù)計(jì)將在2028年出現(xiàn)。

網(wǎng)絡(luò)技術(shù)持續(xù)優(yōu)化以應(yīng)對(duì)AI需求

除了在節(jié)點(diǎn)內(nèi)部規(guī)模化擴(kuò)展（Scale Up）的解決辦法外，節(jié)點(diǎn)之間提升高速互聯(lián)（Scale Out）也是發(fā)揮AI集群性能的關(guān)鍵。

研報(bào)指出為提升網(wǎng)絡(luò)性能而推出的以太網(wǎng)解決方案（ESUN）以及CPO交換機(jī)，已被廣泛應(yīng)用于Al數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化中。

然而，這些產(chǎn)品的可靠性、可維護(hù)性以及成本問(wèn)題，依然是影響其廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵因素。具體進(jìn)展來(lái)看：

智邦和天弘均展示了基于博通Tomahawk 6 ASIC的最新1.6T網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將在2026年底或2027年初開始早期應(yīng)用。智邦還展示了基于Tomahawk 6 ASIC和IRIS光波長(zhǎng)交換機(jī)的CPO交換機(jī)概念驗(yàn)證。meta公布的研究結(jié)果顯示，其51.2T CPO（共封裝光學(xué)）交換機(jī)的年化鏈路故障率（ALFR）僅為0.34%，遠(yuǎn)優(yōu)于可插拔光模塊的1.58%，可靠性優(yōu)勢(shì)明顯，但成本和可維護(hù)性仍是普及的關(guān)鍵。與此同時(shí)，有源電纜（AEC）作為一種高性價(jià)比的方案正在崛起，在擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)（Scale-out）中份額不斷提升。meta的GB300機(jī)柜就采用了AEC，這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)利好貿(mào)聯(lián)等供應(yīng)商。

總而言之，2025年OCP全球峰會(huì)釋放了一個(gè)極其明確的信號(hào)。AI基礎(chǔ)設(shè)施的軍備競(jìng)賽已進(jìn)入“巨型化”階段，規(guī)模化擴(kuò)展成為貫穿全場(chǎng)的核心主題。