智通財經APP獲悉，美國銀行表示，受人工智能(AI)相關領域需求激增推動，2027年全球半導體銷售額有望達到約1萬億美元。這一預測較該行此前給出的8600億美元可謂顯著上調。

該行分析師在致客戶報告中指出：“我們認為，存儲芯片(涵蓋高帶寬內存HBM、通用型DRAM及NAND閃存)以及數據中心/AI相關組件的增長前景將顯著向好，消費電子/汽車領域的表現則會對整體增長形成小幅抵消?！?/p>

分析師進一步補充稱：“……我們仍認為，當前AI基礎設施建設的結構性韌性，將強于以往任何一輪大型行業周期，因此對AI相關資本支出保持樂觀態度。”

具體來看，美國銀行預測2025、2026及2027年行業銷售額將分別達到7450億、8700億和9710億美元，較此前預期上調約3%至6%。若剔除存儲芯片板塊，2025-2027年的銷售額預計將分別達到5380億、6210億和7060億美元。

該行還重申了在該領域的五大首選股：英偉達(NVDA.US)、博通(AVGO.US)、AMD(AMD.US)、泛林集團(LRCX.US)和科磊(KLAC.US)，認為這些公司最能受益于“數據中心和存儲支出的強勁前景”。

除芯片銷售額外，美國銀行分析師還更新了對半導體設備支出的預測，預計2025至2027年支出規模將分別達到1180億、1280億和1380億美元。盡管2026和2027年的增長強度可能放緩，但這符合該行關于未來幾年芯片設備支出將實現“可持續”增長的觀點。

分析師補充道：“長期來看，我們認為半導體行業的資本密集度或將穩定在14%-17%區間，較13%的歷史平均水平高出100-400個基點。這一變化的核心原因是，半導體制造工藝的復雜性已顯著提升。與此前預測相比，數據中心/AI領域支出將上升，消費電子/汽車領域支出則會下降。”

分析師最后強調：“我們的新行業模型顯示，存儲芯片與數據中心/AI領域將實現更快增長，而消費電子、個人電腦、智能手機及汽車終端市場的復蘇放緩，將對整體增長形成小幅抵消。值得注意的是，我們目前預測2025年服務器(僅含芯片)、有線基礎設施等數據中心相關組件的同比增速，將分別達到55%和28%;隨著2026-2027年行業進入更廣泛的周期性復蘇，所有終端市場的同比增速都將進一步回升?！?/p>