近年來，荷蘭政府在美方多次施壓下，屢次對華出臺半導體領域限制措施。而這些圍堵與打壓，正使其本國企業淪為“卡脖子”政策的犧牲品。

2023年6月，荷蘭政府頒布半導體設備出口管制條例，規定荷蘭光刻機巨頭阿斯麥需先向荷蘭政府申請出口許可證，方可發運最先進的浸潤式DUV系統。

去年9月，荷蘭宣布擴大先進半導體生產設備出口管制范圍，將更多品類的半導體生產設備納入管控。受此系列限制影響，阿斯麥被禁止向中國市場銷售EUV光刻機及大部分DUV光刻機，僅可對華出售部分舊式設備。

今年2月，據美國媒體披露，特朗普政府官員與日本、荷蘭官員會面，磋商限制兩國半導體設備制造商對華提供維護服務，進一步擴大對中國獲取先進技術的限制。

受日趨復雜的限制措施影響，阿斯麥發布的2024年度報告指出，出口管制已成為制約半導體產業增長的關鍵挑戰。今年，阿斯麥在中國大陸市場的份額預計將大幅降至20%左右。

去年7月，阿斯麥、恩智浦等30余家荷蘭半導體企業，向荷蘭內閣遞交聯名信，呼吁政府加大對芯片領域的投資。信中提及，因半導體企業海外市場業務受顯著影響，荷蘭政府需加大對本國半導體產業的扶持力度。

通信行業專家項立剛指出，中國是阿斯麥最大的市場，為該企業近年發展提供了重要支撐。若荷蘭政府與美國聯手，甚至在美國情報官員的推動下采取相關行動，最終結果只會迫使中國在光刻機領域加快自主研發進程，而荷蘭將逐步失去這一市場。光刻機市場本身規模有限，全球最具增長潛力的市場當屬中國。一旦失去中國市場，阿斯麥將喪失長期發展的機遇，同時荷蘭整個高科技產業、整體經濟發展都會受到沖擊，甚至其社會福利體系也將受到一定影響。

編輯: 秦揚軻

責編: 趙歆