IT之家 10 月 15 日消息，微軟昨日（10 月 14 日）發布博文，宣布為解決 AI 時代數據中心日益嚴峻的散熱挑戰，推出新一代熱交換單元（HXU）。該設備在物理尺寸保持基本不變的情況下，散熱性能比上一代產品提升了一倍，可支持單機架超過 240 千瓦的功率密度。

隨著現代 AI 加速器將服務器機架的功率密度推高至 200 千瓦以上，傳統的風冷基礎設施已不堪重負。為解決這一瓶頸，微軟正式推出其下一代熱交換單元（HXU）。

新一代 HXU 在設計上充分考慮了部署效率，其性能強大，能夠支持每機架超過 240 千瓦的功率密度，同時它沿用了與上一代產品相同的雙磁貼寬度外形尺寸，這意味著數據中心無需進行大規模且成本高昂的場地改造，可以在現有的風冷設施通道中直接進行升級部署。

新一代 HXU 通過引入多水泵和雙電源配置等組件冗余設計，該設備的目標是實現高達 99.9% 的正常運行時間，以防止單點故障影響業務。

系統還集成了泄漏檢測和滴水盤等 coolant 管理功能，在固件層面，該單元符合安全啟動、NISP SP 800-53 及 ISO / IEC 27001 等多項高級安全標準。