從阿里宣布未來三年投入3800億元，到百度昆侖芯斬獲中國移動十億元級大單……在AI算力需求全球爆發的背景下，中國國產AI芯片產業正迎來一個關鍵的戰略機遇期。

9月16日，《中國證券報》接連刊發兩篇文章，深入分析了中國芯片產業的最新動態。文章認為，國內芯片廠商和光通信產業鏈正緊抓這一關鍵“窗口期”，加速技術迭代和市場布局。

國產AI芯片搶占市場窗口期

《中國證券報》援引行業人士觀點稱，市場對AI芯片的強勁需求，正“推動國內芯片廠商和互聯網大廠利用英偉達芯片供應不穩定的窗口期全力搶占市場”。

文章指出，Bernstein在7月發布的研報預計，2025年國內AI芯片需求將達到395億美元，市場的本土化率將從2023年的17%增長至2027年的55%。

這一趨勢背后，是國內互聯網巨頭的重金投入和國產芯片廠商的商業化提速。

大廠加碼：文章提到，阿里已宣布“未來三年投入3800億元建設云和AI硬件基礎設施”，其首席執行官吳泳銘透露，過去四個季度，公司在AI基礎設施及產品研發上已累計投入超1000億元。同時，百度昆侖芯也宣布中標中國移動十億元級訂單，成為“互聯網大廠自研芯片獲外部大額訂單的重要案例”。

業績亮眼：需求正直接轉化為國產芯片廠商的業績。文章數據顯示，寒武紀上半年營收同比暴增4347.82%，主要由云端產品線貢獻；海光信息上半年營收增長45.21%，公司表示“國產高端芯片市場需求持續攀升”。芯原股份也公告稱，截至二季度末在手訂單達30.25億元，新簽訂單中AI算力相關占比約64%。

行業人士表示，目前國內如寒武紀、海光信息等公司“在AI推理芯片上的能力已經不錯”，當務之急是抓緊時間提升產能。為此，華虹公司、中芯國際、寒武紀等企業近期正通過并購整合與定向增發等方式，加速擴張。

算力需求驅動，產業鏈加速迭代

AI芯片的爆發式增長，也對上游產業鏈提出了更高要求。文章中指出，“AI算力需求高速增長，推動核心器件、封裝技術快速迭代”，其中光模塊成為焦點。

文章稱，AI產業發展將“直接推動光模塊需求激增，1.6T模塊成為競爭焦點”。在近日的光電博覽會上，立訊技術、愛德泰等廠商已展示了共封裝光學（CPO）、1.6T光模塊等前沿方案。

上銀基金權益投研部基金經理惠軍表示，“在AI算力集群與超算中心建設的雙重推動下，2025年全球光模塊市場迎來結構性爆發，預計市場規模達121億美元。”他預計CPO“加速滲透，預計2026年在AI數據中心的滲透率超20%，成為下一代光互連主流方案”。

強勁的需求已反映在相關上市公司的財報中。新易盛上半年凈利潤同比增長355.68%；中際旭創上半年凈利潤增長69.40%，公司表示“800G和1.6T產品的需求增長迅速”。

挑戰與瓶頸：產能與生態建設

盡管前景廣闊，但文章也明確指出了產業面臨的瓶頸。

首先是產能與交付。國盛證券表示，行業挑戰已從“‘需求在哪里’轉變為‘如何按時交付’”。中際旭創亦在投資者關系活動上坦言，“一些重點原材料的供應偏緊張”。為應對挑戰，新易盛、天孚通信等公司正加速其泰國工廠的產能擴充。

其次是更為關鍵的軟件生態。文章援引清華大學計算機系教授翟季冬的觀點稱，國內算力硬件水平已接近甚至超過英偉達同類芯片，但在軟件生態上仍有提升空間。他強調：“想要完善軟件生態，底層系統中的調度器、內存管理……中層的編程語言、AI編譯器、算子庫，上層的編程框架……幾乎缺一不可。”

阿里巴巴集團首席執行官吳泳銘也提到，未來云計算市場集中度將提高，開發者會傾向于選擇“具備全方位技術產品組合的廠商”。上海證券的研報分析認為，完善的軟件平臺是發揮硬件性能、降低用戶門檻的關鍵。文章最后總結，國內頭部企業正持續完善AI芯片生態，以進一步提升市場競爭力。