9月10日至12日，第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）在深圳國際會展中心（寶安新館）成功舉辦。作為全球規模領先、具有高度權威性與國際影響力的光電綜合盛會，本屆CIOE匯聚了來自40多個國家和地區的近4000家優質展商，全面覆蓋信息通信、精密光學、激光技術及智能制造等核心領域。

在本屆展會上，青禾晶元集中展示了面向光電應用的先進鍵合工藝與集成解決方案，并與來自全球的知名企業代表、學術界領袖及科研專家就前沿技術趨勢與創新成果進行了深入交流。

專業交流，技術探討引關注

展會期間，青禾晶元團隊與眾多行業專家、企業代表及科研機構人員圍繞光電集成、半導體材料、異構集成等熱點展開深度探討，現場技術氛圍濃厚、互動頻頻，收獲了豐富的行業洞察與合作機遇

高端論壇發聲，技術實力受認可

在高性能光電子集成芯片前沿技術論壇上，集團副總經理劉福超作了題為《光電融合用先進鍵合技術—材料創新與器件集成》的專題報告。演講深入分析了當前鍵合技術面臨的核心挑戰與發展趨勢，并重點探討了多種先進鍵合技術在光電器件集成與光子芯片封裝中的創新應用。這些前瞻的行業洞察，正是基于青禾晶元在光學-微電子融合集成領域所取得的技術突破與產業化實踐。演講所提出的切實可行的解決方案，為解決行業核心痛點提供了明確路徑。

在SEMI-e光電合封（CPO）及異構集成技術研討會上，集團副總經理郭超博士發表了題為《面向CPO與異構集成的先進鍵合技術》的專題演講。他系統闡述了CPO技術的發展趨勢及其對鍵合工藝提出的新要求，重點介紹了混合鍵合技術在解決氣泡控制、強度均勻性、鍵合精度以及熱效應引起的擴散與應力等關鍵挑戰方面的突破。此外，還分享了青禾晶元在超高真空室溫鍵合與異質材料集成領域的技術優勢與產業化案例，從實際應用角度為CPO與異質集成提供了創新解決方案。

共啟新程：深化產業協作，共創未來生態

針對光電集成領域的特殊需求，青禾晶元展示了多項特色技術：

● 針對高功率激光器的散熱需求，推出超高真空室溫鍵合技術，大幅降低界面熱阻

● 為硅光芯片集成提供親水性鍵合方案，實現低損耗光路對接

● 面向CPO封裝需求，開發混合鍵合工藝，支持最高±100nm高精度互聯

● 為器件薄化加工提供臨時鍵合解決方案，提升工藝良率

青禾晶元高端鍵合裝備

共話光電，致敬創新

藉此盛會，青禾晶元與全球業界同仁共聚交流、啟迪思維。我們將持續以技術創新為根基，與產業鏈伙伴攜手共進，不斷深化在光電集成領域的研究與應用，為推動關鍵技術突破與產業化進程貢獻專業力量。