在當前全球半導體產業加速變革、技術壁壘與地緣博弈交織的背景下，封測技術已成為突破“物理極限”與“產業斷鏈”雙重挑戰的核心環節。

9月5日上午，第十七屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇暨長三角集成電路先進封裝發展大會在無錫舉行。本次論壇由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟與江蘇省半導體行業協會共同主辦。

國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟當值理事長、天水華天電子集團副總裁肖智軼在論壇上表示，多年來，我國封測產業實現從跟跑到并跑，從長電、通富、華天躋身全球前列，到國產封裝設備與材料“卡脖子”的不斷突破，始終以“抱團攻堅”的姿態，書寫著中國封測產業的奮斗史。

肖智軼指出，當前全球半導體產業深度調整下，一方面先進封裝成為延續摩爾定律的核心路徑，2.5D/3D、Chiplet、Fan-Out等技術與設計、制造的融合加速；另一方面地緣政治重塑供應鏈，自主化與全球化的“雙輪驅動”，成為中國封測產業必須答好的時代命題。

“封測創新的本質是‘場景驅動’。”肖智軼表示，“我們既要瞄準AI、車規、第三代半導體等高端領域，突破Chiplet、異構集成等前沿技術，更要立足國情，推進全系統性價比創新，構建需求與供求的良性循環。”

江蘇以占全國半壁江山的封測產能、集聚全球封測龍頭的產業生態，成為當之無愧的“中國封測高地”，長三角地區的封測產業規模更是占到全國封測業總量的81%以上。

江蘇省工業和信息化廳副廳長池宇表示，在先進封測、EDA工具、第三代半導體等領域，江蘇建設了一批國家級高能級的創新平臺和省級的特色創新載體；在產業鏈關鍵環節突破了多項關鍵核心技術，形成了一大批標志性的產品，培育了一批行業領軍企業和專精特新企業。2024年，全省封測營收超過1700億元，重點企業突破了系統級封裝、2.5D封裝等關鍵技術，具備了高性能芯片封裝能力，總體技術水平保持國內第一梯隊。

科技部聯盟試點工作聯絡組秘書長、產業技術創新戰略聯盟協同發展網理事長李新男表示，產品和封裝結合，推進特色創新，這是針對當下我國集成電路產業面臨的形勢提出來的具有封裝產業鮮明特色的主題。2024年以來，國內集成電路行業景氣度持續上升，銷售額達到10458億元，同比增長18%。2025年國內集成電路市場規模有望突破1.3萬億元。

李新男同時直言，我國集成電路產業鏈在關鍵領域和諸多環節存在突出的“卡脖子”問題，要保持我國封裝產業技術具有相對競爭優勢，急需謀求新的創新發展思路。

近年來，先進封裝市場規模增速持續超過傳統封裝。在這樣的市場趨勢下，產品與封裝結合創新能夠讓企業通過快速響應市場對高密度、多樣化、小型化先進封裝的需求，加快發展先進封裝技術。

李新男認為，隨著人工智能與高性能計算的興起，傳統芯片制程微縮已經遭遇瓶頸，而先進封裝技術可通過橫向擴展、堆疊，釋放多芯片系統集成的巨大潛力，并滿足多種異構集成的需求，在物理定律和經濟規律的限制下，繼續拓展產業發展空間，從而可與光刻技術相輔相成，共同構成現代集成電路產業的兩大支柱。