智通財經APP獲悉，上海證券發布研報稱，人工智能發布頂層設計，明確了實施“人工智能+”行動的總體要求、發展目標和重點方向。近期AI領域進展持續，DeepSeek-V3.1使用針對下一代國產芯片的UE8M0 FP8 Scale的參數精度，意味著國產大模型廠商與芯片廠商之間的協同配合達到了更高的層次;英偉達公布2026財年第二財季業績，并預計到2030年，AI基礎設施的支出會達到3萬億-4萬億美元。建議關注華豐科技(688629.SH)、申菱環境(301018.SZ)、科華數據(002335.SZ)、金山辦公(688111.SH)等。

上海證券主要觀點如下：

人工智能發布頂層設計。

8月26日，國務院印發的《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》對外發布，明確了實施“人工智能+”行動的總體要求、發展目標和重點方向。意見明確了我國實施“人工智能+”行動的階段性目標：到2027年，新一代智能終端、智能體等應用普及率超70%，智能經濟核心產業規模快速增長;到2030年，新一代智能終端、智能體等應用普及率超90%，智能經濟成為我國經濟發展的重要增長極;到2035年，我國全面步入智能經濟和智能社會發展新階段。

中國算力大會召開，工信部提出加快突破GPU芯片等關鍵核心技術。

8月22日至24日，2025中國算力大會在山西大同舉行。本屆大會以“算網筑基智引未來”為主題，其間發布了“2575N”成果體系，涵蓋“2”場重磅發布、“5”份重要報告、“7”項創新成果、“5”組典型標桿以及N項算力領域前沿實踐。工業和信息化部副部長熊繼軍在大會上強調，工信部將有序引導算力設施建設，切實提升算力資源供給質量。推動完善算力布局政策體系，優化布局算力基礎設施，引導各地合理布局智能算力設施，持續開展國家綠色數據中心建設。強化企業創新主體地位，推進科技創新與產業創新深度融合。加快突破GPU芯片等關鍵核心技術，擴大基礎共性技術供給。

AI領域進展持續。

(1)DeepSeek：8月21日，深度求索宣布正式對外發布DeepSeek-V3.1，表示這個最新模型使用了UE8M0FP8Scale的參數精度，并且透露UE8M0FP8是針對即將發布的下一代國產芯片而設計。這意味著國產大模型廠商與芯片廠商之間的協同配合達到了更高的層次，雙方可以在硬件開發階段就共同參與優化。根據摩爾線程，此舉能夠充分發揮出已量產的國產芯片架構特性，通過國產大模型和國產芯片協同設計優化，實現1+1>2。

(2)英偉達：8月28日，英偉達公布2026財年第二財季業績，實現營收467.43億美元，同比增長56%;凈利潤264.22億美元，同比增長59%。其中，數據中心業務營收為411億美元，同比增長56.4%。資本開支方面，黃仁勛預計，到2030年，AI基礎設施的支出會達到3萬億-4萬億美元，這將為英偉達帶來巨大的長期增長機遇。H20芯片方面，英偉達表示，可能會向中國發送20億至50億美元H20芯片，將Blackwell引入中國市場的可能性是真實存在的。黃仁勛表示，中國今年可能帶來500億美元的商機。他預計，中國市場年增長大約50%，并表示，希望向中國市場銷售更新的芯片。

建議關注

(1)算力：華豐科技、申菱環境、寒武紀、海光信息、安博通等;

(2)AIDC：科華數據、云賽智聯、弘信電子、潤建股份、潤澤科技、數據港等;

(3)AI應用：金山辦公、科大訊飛、鼎捷數智、漢得信息、卓易信息、普元信息等。

風險提示

下游景氣度不及預期;政策推進不及預期;技術創新不及預期、行業競爭加劇。