隨著智能駕駛技術與人工智能的深度融合，汽車正從傳統交通工具加速向“移動智能終端”演進。車載SoC作為智能汽車的“大腦”，承載著自動駕駛決策、車載網絡通信、信息娛樂交互等核心功能，其市場需求呈爆發式增長。

汽車域控融合浪潮下，FCBGA成為智能汽車SoC主流選擇

當前車載SoC芯片主要服務于智能駕駛與智能座艙兩大關鍵領域。盡管現階段這兩類SoC仍處于相對獨立的發展階段，但隨著汽車電子電氣架構向更加集中化的跨域融合方向演進，加之整車制造商在架構設計及軟件開發方面能力的持續增強，智能座艙與智能駕駛系統的整合趨勢正逐步從應用層面深入至硬件層面。

智能汽車系統架構發展前期，座艙域和自動駕駛域是SoC芯片的核心戰場。座艙域對艙內環境集中控制包括人機交互、信息娛樂、舒適性等各方面，信息處理密度高，部分環節安全性高，主控芯片以SoC+MCU組成；自動駕駛域覆蓋核心在于對車輛感知、決策和執行系統的整合與控制，高運算要求與高 安全性兼具，域控制器計算平臺使用SoC芯片+冗余安全MCU構成。

目前，傳統的五域控制向艙駕融合甚至中央域控加快發展，對車規SoC芯片的集成度和可靠性要求也越來越高。隨著汽車域控融合趨勢不斷加強，對智能汽車SoC的性能、尺寸、功耗和成本提出了更高的要求。不同的汽車制造商根據自身的技術路線與市場定位，選擇了各具特色的智能汽車SoC方案，而這些方案中的核心SoC均采用了FCBGA封裝技術。

觀察當前市場上幾家主流智駕方案，以特斯拉智駕方案為例，其當前主要使用的HW4.0智駕系統，以自研FSD2.0芯片為核心，該芯片采用7nm制程工藝，采用FCBGA(CoWoS)（18×18mm）封裝，算力較FSD1.0提升5倍；問界Max/Ultra所使用的華為MDC610方案，核心ADAS主控Soc昇騰610芯片采用7nm制程工藝，封裝形式FCBGA(17*17mm)，算力達200TOPS，支持L2+/L3級自駕等級，在城區NCA、高速NCA等場景發揮重要作用；長安啟源A07/E07等車型所搭載的長安智駕方案，采用地平線征程5芯片，采用12nm制程工藝，封裝形式為FCBGA(12*12mm)，算力為5 TOPS，具有極高性價比；理想L9智駕和小米SU7智駕均采用單/雙Orin-X解決方案，使用英偉達Orin-X智能駕駛算力平臺，基于7nm制程工藝，封裝形式為FCBGA(25x25mm)，算力達254 TOPS，可實現L4/L5自駕等級。

可以看出，當前主流車企的SoC方案及封裝形式呈現出高度技術集中性與差異化并存的格局。在芯片性能比拼的背后，成本占到智駕SoC整體成本的30%以上的封裝技術也至關重要，而車規級FCBGA封裝憑借其良好性能成為主流選擇之一。

未來幾年，封裝技術將成為車企平衡算力需求、系統成本及電子架構演進的關鍵支點，最終推動 “One Chip” 艙駕融合方案的全面落地。隨著中央計算架構普及，FCBGA將持續主導高性能車載SoC封裝市場，在這場智能汽車的革命中，中國封裝企業的突破速度，將直接決定國產智能汽車SoC能否在產業深水區贏得話語權。

華天科技作為行業內的重要企業，為應對這場汽車革命做了充分準備，致力于在封測領域發力，以卓越的產品和服務促進國內智能駕駛產業進一步升級。

華天科技FCBGA封裝平臺，為智能汽車芯片保駕護航

面對智能汽車產業的變革浪潮，華天科技早已做好技術儲備與產能布局，以全棧式FCBGA封裝解決方案，全面滿足車載芯片對穩定性、高品質、可靠性及功能安全的核心需求。

依托高度自動化的生產線和深厚的工藝工程經驗，華天已具備大尺寸、高復雜度車規級FCBGA產品的穩定量產能力，FCBGA、FCBGA-SiP、HFCBGA- SiP、HFCBGA - w/Indium TIM等多種封裝形式已實現量產，覆蓋從中小尺寸（12x12mm）到大型尺寸（65x65mm）等多種規格的封裝需求，適配從車載控制芯片、智能座艙芯片到高算力自動駕駛芯片等不同類型產品。同時，華天正積極研發更大尺寸封裝技術，未來可進一步拓展至95x95mm，以及FO-FCBGA-H、超薄Core (<200um)FCBGA、CPO、FOCS、SiCS、BiCS等更多封裝規格正在研發中，為未來更高集成度的車載芯片提供封裝產能支撐。隨著車載芯片向“更高算力、更低功耗、更小體積”等方向演進，華天科技將始終提供同步領先的封裝技術支撐。

同時，華天科技汽車電子封裝擁有專屬BOM庫、專屬設計規則、自動化汽車電子封裝專線、智能化系統管控平臺，具備單顆產品全流程可追溯能力，可以為汽車電子的穩定生產提供強有力的保障，同時各汽車電子生產基地均配備已通過ISO/IEC 17025認證的可靠性實驗室，滿足汽車電子AEC-Q100/AEC-Q006驗證需求。

作為中國封測行業的領軍企業之一，華天科技以“打造中國封測行業第一品牌”為目標，憑借FCBGA封裝工藝平臺的可靠性優勢與量產能力，力爭成為車載芯片企業的核心合作伙伴。在智能汽車加速普及的浪潮中，華天將以創新為引擎，以可靠為基石，持續以卓越的產品與服務，為汽車產業發展賦能，護航智能出行的美好未來。