人民財訊8月19日電，芯碁微裝今日宣布，其面向中道領域的晶圓級及板級直寫光刻設備系列已獲得重大市場突破。公司已與多家國內頭部封測企業簽訂采購訂單，產品主要應用于SoW、CIS、類CoWoS-L等大尺寸芯片封裝方向。此次獲得多家國內頭部封測企業的認可，標志著芯碁微裝的產品性能與可靠性已達到業界領先水平?；诖耍⒔Y合目前的市場反饋和業務規劃，公司預計從今年年底到明年，訂單量將呈現持續批量增長趨勢，其規模有望再上一個新臺階。首批設備預計于今年底開始，陸續投入客戶的量產線。這將有力支持國內封測產業鏈應對日益增長的高性能大尺寸AI芯片封裝需求，加速高端封裝技術的國產化進程。