據(jù)數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”最新爆料，小米旗下的玄戒O2（Xring O2）芯片預(yù)計將在明年二至三季度正式亮相，初步判斷時間點在9月左右。

據(jù)悉，玄戒O2將采用Arm最新的公版架構(gòu)，憑借其更大的規(guī)模，預(yù)計至少能帶來15%以上的IPC（每時鐘周期指令數(shù)）提升，性能表現(xiàn)令人期待。

此外，小米玄戒O2有望搭載Arm Cortex-X9系列超大核，這與今年即將發(fā)布的旗艦芯片聯(lián)發(fā)科天璣9500將采用的超大核心相同，顯示出其在高端市場的競爭力。

在此之前，小米已推出首款自研SoC——玄戒O1。針對市場上關(guān)于玄戒O1是向Arm定制芯片的傳聞，小米官方已明確辟謠，表示玄戒O1并非定制方案，而是由玄戒團隊歷時四年多自主研發(fā)設(shè)計，采用3nm工藝。

小米方面強調(diào)，玄戒O1的研發(fā)僅基于Arm最新CPU、GPU標準IP授權(quán)，多核及訪存系統(tǒng)級設(shè)計、后端物理實現(xiàn)完全由小米自主完成，并非外界傳聞的采用“Arm提供的完整解決方案”。

結(jié)合多方爆料，小米正加大投入研發(fā)玄戒O2芯片及自研5G基帶，目標是實現(xiàn)全終端覆蓋。數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”也透露，玄戒O2芯片未來不僅會用于手機，還將考慮應(yīng)用于汽車領(lǐng)域。小米自研的四合一域控制器正是為這一布局提前準備。