知名數碼博主“定焦數碼”近日爆料,小米即將推出的玄戒O2芯片性能表現遠超預期。據悉,這顆芯片采用了Arm最新的公版架構,并且在規模上也有顯著提升,預計將帶來至少15%的IPC(每周期指令數)提升。
IPC作為評估CPU實際性能的關鍵指標之一,其數值越高,意味著CPU在相同主頻下的工作效率越強。小米玄戒O2的這一提升,無疑將大幅增強其在處理復雜任務和多任務場景下的表現。
此外,玄戒O2預計將搭載Arm最新的Cortex-X9系超大核,代號為Travis。值得一提的是,即將發布的聯發科天璣9500也將采用這一超大核心。更令人期待的是,玄戒O2將采用先進的臺積電3nm工藝制程,新品預計將在明年上半年正式登場。
回顧此前發布的小米玄戒O1,其采用了“2+4+2+2”十核四叢集設計,包括兩顆主頻達3.9GHz的Cortex-X925超大核,四顆主頻3.4GHz的Cortex-A725大核,兩顆主頻1.9GHz的Cortex-A725大核,以及兩顆1.8GHz的Cortex-A520小核,全面覆蓋了高性能和低功耗場景的需求。(Suky)





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