AI需求高企，花旗上調CoWoS產能預期，英偉達產品迭代與云廠商ASIC布局成主要驅動。

據追風交易臺，花旗銀行最新研究報告上調了臺積電CoWoS先進封裝技術的產能預期，從2026年的80萬片增至87萬片，反映人工智能領域需求持續強勁，以及更大芯片尺寸、ASIC加速器放量和應用多元化所帶來的增長機遇。

花旗分析師指出，盡管部分下游ODM廠商指引平淡，但以鴻海為代表的供應鏈龍頭仍保持強勁勢頭和樂觀展望。英偉達訂單前景向好，預計其在臺積電的晶圓收入將在2026年實現同比超過50%的增長。

研究報告強調，云服務提供商(CSP)積極推進的ASIC開發計劃，將成為推動臺積電穩健增長的第二引擎。先進封裝需求擴展至服務器CPU等更多應用領域，進一步支撐了對CoWoS產能的樂觀預期。

AI基礎設施日趨復雜，行業門檻不斷提高

隨著AI芯片向更先進制程節點邁進，數據傳輸速度要求提高，系統設計復雜度增加，行業門檻正在不斷攀升。花旗報告指出，到2027/2028年，AI系統的單機柜功耗可能達到800-900千瓦，對散熱和電力系統提出更高要求。

隨著規模化和高速串行/并行接口(SerDes I/O)重要性的提升，更多網絡交換芯片和服務器CPU也將采用先進封裝技術，進一步拉動CoWoS需求。花旗認為，芯片和系統設計的復雜性增加，使得AI供應鏈中的領先供應商將繼續享有更好的增長前景。

"盡管面臨供應鏈上下游的產品迭代挑戰，但基于云服務提供商最近的評論，我們看到AI需求仍在激增，"花旗分析師Laura Chen在報告中表示，"我們并不擔心上游和下游供應鏈不匹配的問題。"

英偉達AI芯片保持強勁，下一代產品加速迭代

根據花旗研究，英偉達GB200目前仍是AI數據中心的主要配置，GB300將在2025年第四季度逐步放量。更值得關注的是，花旗預計英偉達下一代系統Vera Rubin將在2026年GTC大會上正式推出，并在2026年下半年投入使用。

Vera Rubin系統將繼續基于當前GB200/300的系統設計和Oberon架構，同時引入N3制程GPU、更高的內存密度(包括LPDDR和HBM4)、雙CX9連接器和更高功率，這將支持臺積電、京元電子和日月光在AI芯片業務上的長期增長。

花旗指出，從芯片到系統的交付周期可能需要9個月，雖然面臨產品迭代的挑戰，但上游供應鏈已為GB300的平穩放量做好準備。

云廠商ASIC加速器成第二增長引擎

花旗報告特別指出，在所有云服務提供商中，谷歌和亞馬遜AWS在自研生態系統開發方面表現最為積極，而meta也正加大投入力度。花旗預計2026年ASIC芯片出貨量將達到40-50萬片。

在谷歌的TPU供應鏈中，博通仍是主要供應商，但谷歌內部團隊也正與聯發科合作。分析師預計聯發科10億美元的ASIC收入目標有望如期實現，考慮到2026年至少有20萬片的芯片出貨量。

對于AWS，預計N3工藝的Trainium 3將在2026年下半年實現更大規模量產。雖然供應鏈已討論N2工藝的Trainium 4，但花旗認為這更可能是2027或2028年的產品。

微軟在自研AI ASIC方面相對緩慢，仍主要依賴英偉達和AMD的GPU解決方案，但花旗觀察到微軟已恢復Maia 300的相關活動，預計明年將小規模量產。

先進封裝需求擴展，多元化應用提供新增長點

花旗研究強調，先進封裝技術的應用正從AI加速器擴展到更多領域。隨著規模化和高速數據傳輸需求增加，網絡交換芯片和服務器CPU也開始采用CoWoS等先進封裝技術，為臺積電帶來了更多增長機會。

報告還指出，隨著系統復雜性增加和數據傳輸要求提高，AI基礎設施建設面臨更高門檻，這使得行業領先供應商能夠獲得競爭優勢并享受更好的增長前景。

“臺積電的CoWoS需求增長主要來自于更大的芯片尺寸、2026年下半年ASIC加速器的放量，以及向服務器CPU等其他應用的擴展，”花旗分析師在報告中總結道。這些因素共同支撐了花旗對臺積電CoWoS產能預期的上調。