8月13日晚間，芯碁微裝(688630)發(fā)布公告稱，公司擬籌劃發(fā)行H股并申請(qǐng)?jiān)谙愀勐?lián)交所主板掛牌上市。公司將在股東大會(huì)決議有效期內(nèi)選擇適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)和發(fā)行窗口完成此次發(fā)行H股并上市。

芯碁微裝專業(yè)從事微納直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造及銷售，主要產(chǎn)品包括PCB與泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。PCB方面，公司LDI設(shè)備完整覆蓋PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC載板等多類產(chǎn)品的制造，涵蓋線路、阻焊及鉆孔工藝。半導(dǎo)體方面，公司基于現(xiàn)有LDI技術(shù)，主要針對(duì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)，在IC載板、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝、鍵合及量測(cè)等方面的設(shè)備布局。

業(yè)內(nèi)人士表示，目前，先進(jìn)封裝前道封裝線寬精度在亞微米級(jí)別，直寫光刻技術(shù)在這個(gè)精度范圍內(nèi)完成的產(chǎn)能仍需提升。而在后道封裝中，量產(chǎn)線寬精度一般在5微米左右。公司此前在接受投資者調(diào)研時(shí)表示，公司的量產(chǎn)封裝設(shè)備線寬在1—2微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)。公司直寫光刻設(shè)備在先進(jìn)封裝中除了無掩膜帶來的成本及操作便捷等優(yōu)勢(shì)，在再布線、互聯(lián)、智能糾偏等方面都很有優(yōu)勢(shì)，同時(shí)，應(yīng)用在更高算力的大面積芯片上的曝光環(huán)節(jié)會(huì)比傳統(tǒng)曝光設(shè)備擁有更高的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

對(duì)于市場(chǎng)關(guān)注的掩模板制板光刻設(shè)備領(lǐng)域，公司表示，近年來掩模板業(yè)務(wù)已有出貨成果，目前正與國(guó)內(nèi)一家專注且實(shí)力強(qiáng)勁的掩模板制造工廠合作，主要聚焦于在半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域有關(guān)鍵應(yīng)用、工藝技術(shù)要求極高掩模板的量產(chǎn)工作。經(jīng)過雙方緊密協(xié)作與不懈努力，預(yù)計(jì)今年下半年此項(xiàng)業(yè)務(wù)將迎來突破，生產(chǎn)流程會(huì)進(jìn)一步優(yōu)化，產(chǎn)品良品率大幅提升，預(yù)計(jì)年底會(huì)有一個(gè)標(biāo)桿性客戶開始量產(chǎn)，這不僅標(biāo)志著產(chǎn)品質(zhì)量獲高度認(rèn)可，更預(yù)示將借此拓展市場(chǎng)版圖。

同時(shí)，隨著標(biāo)桿客戶的示范效應(yīng)和市場(chǎng)對(duì)高精度掩模板需求的持續(xù)攀升，憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，預(yù)計(jì)在2026年到2027年，公司的掩模板業(yè)務(wù)在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中占據(jù)更為有利的地位，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的跨越式發(fā)展。

值得一提的是，公司的海外業(yè)務(wù)也已展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，2024年，海外訂單占比已接近20%，彰顯出公司在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力與品牌影響力正逐步提升，標(biāo)志著公司國(guó)際化進(jìn)程的重要突破，海外市場(chǎng)已成為驅(qū)動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心引擎之一。

另外，今年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入2.42億元，同比增長(zhǎng)22.31%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5186.68萬元，同比增長(zhǎng)30.45%。