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韓國SK海力士高管近日表示，受益于人工智能需求爆發，公司預測到2030年HBM（高帶寬內存）芯片市場將以每年30%的速度增長，定制化HBM市場規模有望達到數百億美元。這一樂觀預測將緩解市場對HBM行業價格壓力上升的擔憂。

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SK海力士HBM業務規劃主管Choi Joon - yong指出，終端用戶對AI的需求“非常、非常堅定和強勁”。亞馬遜、微軟、Alphabet等云計算公司已提出數十億美元的AI資本支出計劃，且未來可能進一步上調，這對HBM市場形成直接利好。

Choi強調，AI建設與HBM采購之間存在強相關性，SK海力士的預測已考慮能源限制等因素，屬于保守估計。

HBM技術于2013年首次量產，通過垂直堆疊芯片大幅提升數據處理效率，特別適合AI應用場景。當前，全球AI服務器對HBM的需求持續激增。

存儲器行業正經歷重大戰略變革。隨著HBM4技術迭代，SK海力士、三星、美光等廠商開始在產品中集成客戶定制邏輯芯片。這種客戶定制邏輯芯片可以根據不同客戶的需求進行設計和配置，使得競爭對手難以簡單替代其產品。例如，不同客戶可能對內存的性能、功耗等方面有不同要求，定制邏輯芯片可以滿足這些特定需求，從而增加了產品的差異化和不可替代性。

Choi Joon - yong表示，客戶對定制化需求日益增長，部分客戶要求特定性能或功耗特性。目前，英偉達等大客戶已接受深度定制，而小客戶仍采用標準化產品。這種差異化策略成為SK海力士保持市場競爭力的重要因素。

目前，SK海力士是英偉達的主要HBM供應商，相對而言三星和美光供應量較小。上周，三星在財報電話會議上警告稱，當前一代HBM3E的供應可能會在短期內超過需求增長，這一轉變可能會給三星產品的價格帶來壓力。

行業數據顯示，2025年全球AI服務器產值預計達2980億美元，占整體服務器產值超70%。（陳十一）