IT之家 8 月 10 日消息，據上海芯上微裝科技股份有限公司消息，8 月 8 日，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱：芯上微裝）舉辦了第 500 臺步進光刻機交付儀式。

芯上微裝在新聞稿中稱，先進封裝光刻機是芯上微裝的拳頭產品，具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場等顯著特點，具有強大的翹曲和厚膠處理能力，可根據客戶的具體工藝需求靈活配置設備。該類產品能夠滿足 Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP / PLP、2.5D / 3D 等先進封裝技術的要求，獲得了市場的高度認可，目前全球市占率達到 35%，國內市占率達到 90%。

此次發運的第 500 臺步進光刻機將交付給盛合晶微半導體（江陰）有限公司。盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能（AI）芯片等，通過超越摩爾定律的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

IT之家注意到，芯上微裝官網顯示，公司成立于 2025 年 2 月，是一家專注于高端半導體裝備研發、生產和服務的創新型科技企業。公司致力于為 IC 前道芯片制造、晶圓級 / 板級先進封裝、化合物半導體和新型顯示等應用領域提供高精度、高性能、高可靠性的設備及解決方案。公司技術團隊約 600 人，平均年齡 33 歲，65% 為碩士博士學歷。