快科技8月8日消息，在最近的第二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，AMD重申了與微軟的多年合作，確認(rèn)正在開(kāi)發(fā)將為下一代Xbox平臺(tái)提供動(dòng)力的定制芯片。

值得注意的是，AMD還提到，這款定制芯片不僅將用于下一代Xbox游戲主機(jī)，還適用于PC和掌機(jī)，這意味著微軟計(jì)劃在其下一代Xbox生態(tài)系統(tǒng)中提供跨多個(gè)平臺(tái)的統(tǒng)一芯片解決方案。

AMD已經(jīng)在為索尼的下一代PlayStation和微軟的下一代Xbox開(kāi)發(fā)定制SoC，AMD的FSR 4技術(shù)與索尼共同開(kāi)發(fā)，因此雙方在多個(gè)領(lǐng)域都有合作，AMD的Z2系列SoC也已經(jīng)用于微軟和與華碩合作開(kāi)發(fā)的ROG Xbox Ally。

長(zhǎng)期以來(lái)，APU一直是PC上最接近定制主機(jī)SoC的產(chǎn)品，AMD最新的"Ryzen AI MAX"系列展示了其在這些芯片上的能力。

因此，微軟的目標(biāo)可能是通過(guò)其下一代Xbox生態(tài)系統(tǒng)，在多個(gè)平臺(tái)上提供相同的芯片解決方案。