今年英偉達CEO黃仁勛已訪華兩次，早在今年1月，黃仁勛就先后到訪深圳、中國臺灣、北京和上海等城市，4月17日黃仁勛再度飛抵北京，此時距離美國宣布限制H20芯片對華出口僅過去一天。

現在又有新消息傳來，黃仁勛將在7月開啟今年來的第三次訪華進京，本次將在7月16日到訪中國舉行媒體吹風會，旨在強化英偉達在中國市場的戰略布局。

據了解，英偉達將于9月上市的中國特供版Blackwell AI芯片RTX Pro 6000。

該芯片基于現有架構，但剝離了高帶寬內存和NVlink高速互聯技術，以符合美國出口管制政策。

盡管性能較原版有所下降，但憑借英偉達CUDA生態的兼容性優勢，仍將被國內大廠視為關鍵采購選項，不少大廠都在等英偉達的特供芯片發布。

與此同時，網上還流出了一張黃仁勛與雷軍的合影，恰逢英偉達CEO即將開啟年內第三次中國之行之際出現這樣一張看似普通的照片，或許是在暗指小米與英偉達之間會有新的聯系。

其實從照片穿著看，雷軍和黃仁勛穿的都不是當季服裝，這說明照片拍攝于往期黃仁勛訪華行程。

英偉達官方也回應稱“非公司發布”，知情人士透露此為路人拍攝的客戶拜訪場景。

其實早在2013年的小米3的發布會上，黃仁勛就曾和雷軍同臺，黃仁勛親自登臺介紹NVIDIA的Tegra芯片，甚至還在現場稱自己是“米粉”。

而雷軍與黃仁勛上一次深度接觸，或許是因為正處于小米YU7全系搭載英偉達Thor芯片，正值量產關鍵期，雙方才有更深層的碰面。

此外AI大模型被小米視為下一個增長引擎，小米AI大模型也需要大量芯片賦能，而早在去年年底就有媒體報道稱，小米正在著手搭建自己的GPU萬卡集群，將對AI大模型大力投入。

在算力規模上，小米萬卡集群由超過1萬張高性能GPU組成，可支撐千億參數大模型的訓練與推理該計劃已籌備數月，由雷軍親自領導，可見非常重視。

媒體指出，小米大模型團隊在成立時已有6500張GPU資源，意味著還有幾千張GPU的缺口，雷軍和黃仁勛碰面，極有可能就是為了GPU芯片。

小米AI大模型在技術路線上，也展現出其獨特的思考，與一些完全依賴第三方大模型的公司不同，小米選擇了自研與合作并行的策略。

在全球AI大模型競賽中，科技巨頭們普遍采取兩種路徑，要么像OpenAI、Google DeepMind這樣完全自研，要么深度依賴第三方API。

而小米卻選擇了一條獨特的中間路線，就是自研與合作并行，既堅持底層技術創新，又靈活整合行業資源，試圖在AI時代復刻硬件領域的性價比+生態協同模式。

4月底，小米開源首個推理專用大模型Xiaomi MiMo，僅7B參數卻在數學推理（AIME 24-25）和代碼生成（LiveCodeBench v5）任務中超越OpenAI的o1-mini和阿里Qwen-32B。

小米雖然計劃建設萬卡GPU集群，但相比華為、阿里的規模仍有顯著差距，好在小米在算力、數據、人才均不占優的情況下，卻有自己的破局策略。

不同于市面上的通用大模型，小米將資源集中于智能終端、汽車、IoT設備等核心業務。

比如Q-frame技術（動態視頻幀選擇）應用于汽車哨兵模式，精準識別危險行為，Any-SSR框架解決大模型“災難性遺忘”，已用于新零售AI客服，支持商品知識動態更新等。

小米還具備極致的效率導向，MiMo從立項到開源僅用6個月，遠快于行業平均周期，依賴25T tokens訓練數據的高效利用，通過合成數據和漸進式訓練降低算力需求，避免參數軍備競賽。

相信隨著雷軍和黃仁勛進一步接觸，小米在GPU這塊也能夠獲取一些資源。

按照小米的計劃，2025-2026年將完成萬卡集群建設，端側模型覆蓋80%小米設備；2027-2028年實現L4級自動駕駛，開放AI能力給開發者；2030年將構建“端-邊-云”一體化架構，對標蘋果AI生態。

在巨頭林立的AI戰場中，小米選擇了自研與合作并行這條路，不做最強大的模型，而是做最適配業務的大模型。相信在這條路上，小米依舊能夠走出自己的賽道！