7月3日-5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂盛大啟幕。作為中國半導體行業(yè)的標桿盛會，本屆大會以“張江論劍·共贏浦東·芯鏈全球”為主題，匯聚全球半導體產(chǎn)業(yè)智慧，開啟中國半導體產(chǎn)業(yè)交流的全新篇章，共同探索產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向。

瑞凡微電子攜手全球先進定制化IC領導廠商GUC（創(chuàng)意電子，上市公司，是全球先進ASIC領導廠商）聯(lián)合參展，以聯(lián)合展臺形式亮相，展示覆蓋全場景的IC上下游一站式解決方案及GUC的先進服務。

作為GUC在中國大陸的合作伙伴，瑞凡微電子能夠幫助客戶提供全方位的IC產(chǎn)業(yè)鏈服務，從芯片設計、芯片IP、Spec-in、Nestlist-in、GDS-in、Mask-in、Logistics各個階段都能提供業(yè)務支持。瑞凡微電子結合GUC可以充分利用多年來構建的遍布全國且深入各行業(yè)細分領域的強大銷售網(wǎng)絡，通過覆蓋全國主要電子產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)的專業(yè)銷售代理團隊，實現(xiàn)從產(chǎn)品信息精準觸達、客戶需求快速響應到技術方案定制支持的全方位市場滲透，助力GUC的客戶擴大銷售觸角。

此次參展不僅是瑞凡微電子自身技術實力的全面展示，更標志著雙方的合作邁入新階段。GUC作為營運接近30年的中國臺灣地區(qū)ASIC設計領導廠商，服務于人工智能(AI)、高速運算(HPC)、5G/網(wǎng)絡、汽車電子和工業(yè)領域等市場，致力于為客戶提供最具競爭力的PPA（功耗、性能和面積），并以專業(yè)的方式確保品質(zhì)和良率。在競爭激烈的市場中，GUC以卓越的工程技術協(xié)助每位客戶邁向成功。

瑞凡微電子作為技術型混合型本土分銷商，多年來持續(xù)深耕芯片國產(chǎn)化領域，依托ARM、X86、RISC-V三大架構，以高性能處理器為核心，構建了覆蓋存儲、模擬器件、功率器件、分立器件、傳感器、電源管理、無線通信等全品類電子元器件的產(chǎn)品矩陣，并依托一站式解決方案服務能力，賦能千行百業(yè)智能化轉型。此次與GUC攜手合作，不僅意味著雙方在業(yè)務層面實現(xiàn)了優(yōu)勢互補與市場互動，也為中國半導體產(chǎn)業(yè)向產(chǎn)業(yè)價值鏈高端攀升提供了示范性樣本。

深耕半導體領域22年，瑞凡微電子已從電子元器件分銷商升級為“技術+供應鏈”雙輪驅動的技術性混合型分銷商。2024年，公司營收持續(xù)保持在10億以上且同比增長26%，在MCU、高性能處理器、智能BMS等領域實現(xiàn)關鍵突破，PC國產(chǎn)化賽道份額顯著提升。此次參展不僅是瑞凡微電子技術實力的集中呈現(xiàn)，更是其作為“產(chǎn)業(yè)連接者”角色的生動詮釋。

此次展會不僅是GUC前沿技術的全景式呈現(xiàn)，更是瑞凡微電子與GUC合作的里程碑。瑞凡微電子將繼續(xù)以“成為中國半導體行業(yè)領先企業(yè)”為目標，攜手GUC等全球伙伴，打造更多上下產(chǎn)業(yè)鏈整合及賦能的標桿案例，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)向價值鏈高端攀升。