7月3日—5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂盛大召開。本屆大會以“張江論劍 共贏浦東 芯鏈全球”為主題，吸引了全球半導體產(chǎn)業(yè)領袖、技術專家和企業(yè)家齊聚一堂，共商行業(yè)發(fā)展大計。

在7月4日上午舉辦的集微EDA IP工業(yè)軟件論壇上，湖北九同方微電子有限公司（簡稱：九同方）首席算法架構師賈平昊博士發(fā)表了題為《跨尺度電磁仿真解決方案》的主題演講，系統(tǒng)展示了公司在電磁仿真領域的最新突破。該方案融合了自適應網(wǎng)格技術、分布式計算架構和全流程覆蓋能力三大創(chuàng)新技術，能夠實現(xiàn)從納米級到系統(tǒng)級的無縫仿真，計算效率大幅提升，全面支持傳統(tǒng)芯片到先進封裝的全鏈條仿真需求。

湖北九同方微電子有限公司首席算法架構師賈平昊

目前，九同方的電磁仿真解決方案已在國內多家領先半導體企業(yè)成功應用，為5G基站、AI芯片和自動駕駛系統(tǒng)等戰(zhàn)略新興領域提供了強有力的技術支撐。賈平昊表示：“在后摩爾時代，我們的解決方案已經(jīng)在3DIC和Chiplet設計領域展現(xiàn)出顯著的技術優(yōu)勢，幫助客戶突破關鍵瓶頸。”

十多年技術攻堅：從單點突破到全鏈條工具鏈構建

作為中國EDA工具領域的重要創(chuàng)新力量，九同方成立于2011年，由硅谷歸國博士團隊創(chuàng)立，總部位于武漢。經(jīng)過十余年發(fā)展，公司已形成270余人的專業(yè)團隊，研發(fā)人員占比85%，獲得國家大基金戰(zhàn)略投資。

近年來，九同方的產(chǎn)品研發(fā)取得系列突破。2019年與國內Top Fabless公司在射頻電磁EDA工具達成戰(zhàn)略合作；2022年推出國際領先的芯片級仿真工具eWave；2023年完成產(chǎn)品性能對標國際標桿；2024年發(fā)布支持化合物半導體和3DIC封裝的新產(chǎn)品，并戰(zhàn)略性收購上海格宇軟件增強技術實力；2025年推出跨尺度電磁仿真解決方案，構建完整工具鏈。

九同方以電磁場仿真平臺為基礎，致力于提供世界級多物理場仿真解決方案，其創(chuàng)新成果曾入選行業(yè)“十大革新產(chǎn)品”，推動了中國EDA工具在高端領域的重要突破。

后摩爾時代破局：雙引擎仿真平臺破解三維集成難題

隨著5G通信、人工智能和自動駕駛等技術的快速發(fā)展，半導體行業(yè)正面臨前所未有的性能挑戰(zhàn)。在后摩爾時代，先進封裝和異質異構集成技術成為突破傳統(tǒng)制程限制的關鍵路徑，這帶來了三個重要轉變：芯片架構從單一裸片向Chiplet發(fā)展，制造工藝從同質向異質集成演進，系統(tǒng)連接從平面向立體堆疊轉變。

面對后摩爾時代芯片設計的復雜挑戰(zhàn)，九同方創(chuàng)新性地開發(fā)了基于矩量法（MoM）和有限元法（FEM）的雙引擎仿真平臺。該平臺整合了自適應網(wǎng)格、跨尺度仿真和分布式計算三大核心技術，有效解決了芯片－封裝－系統(tǒng)協(xié)同仿真中的關鍵技術難題，為三維異質異構集成提供了完整的仿真解決方案。

在產(chǎn)品布局方面，九同方構建了完整的電磁仿真產(chǎn)品矩陣。其旗艦產(chǎn)品eWave采用創(chuàng)新的三維全波求解器，支持從CMOS到GaN等多種工藝平臺，最高仿真頻率達1000GHz；eWave3DIC專注于先進封裝仿真，支持TSV等三維結構的智能建模；系統(tǒng)級平臺eCPS則實現(xiàn)了從芯片到板級的全系統(tǒng)仿真能力。三款產(chǎn)品形成完整的技術閉環(huán)，覆蓋芯片設計全流程。

賈平昊在演講中重點闡述了九同方應對Chiplet時代技術挑戰(zhàn)的創(chuàng)新方案。“傳統(tǒng)的單維度仿真方法已經(jīng)難以滿足先進封裝和異質集成的需求，”他指出，“我們的解決方案通過三大技術創(chuàng)新，專門優(yōu)化了復雜電磁效應仿真。”

在技術細節(jié)方面，賈平昊詳細介紹了九同方獨特的矩量法求解技術。該技術基于電磁理論中的等效原理和歐姆定律，采用分層介質格林函數(shù)，實現(xiàn)了導體優(yōu)先的智能網(wǎng)格剖分，大幅提升計算效率。同時，針對化合物半導體和先進封裝等不同場景，九同方開發(fā)了定制化的算法擴展，使其解決方案能夠適應多樣化的工藝需求。

通過實際案例，賈平昊展示了九同方解決方案的卓越性能。其介紹了與國內Top級fab廠合作的一些案例，包括LNA案例、VCO案例和倒裝案例。強調了產(chǎn)品在仿真時間上的優(yōu)勢，尤其是通過獨特的矩陣壓縮技術，可以在不丟失精度的情況下大幅提升仿真效率。同時，也介紹了eWave3DIC產(chǎn)品的特點及其在封裝結構仿真中的應用。此外，還提到了系統(tǒng)級電磁仿真產(chǎn)品eCPS的發(fā)布，及其包含的自適應求解和矩陣分塊并行技術的核心算法，賈平昊強調到：“結合先進的分布式計算架構，我們的并行求解表現(xiàn)出了線性加速比，傳統(tǒng)算法很難做到這一點，而我們就是通過將電磁這種處處有耦合的物理在數(shù)值算法上實現(xiàn)了解耦，并且沒有任何近似。”最后，通過一個12層倒裝芯片的案例展示了eCPS的性能，其仿真精度和求解效率均優(yōu)于友商。

算法創(chuàng)新與生態(tài)構建：雙輪驅動國產(chǎn)替代進程

目前，九同方解決方案已通過多家頭部芯片設計公司和晶圓廠的驗證，正在構建完整的國產(chǎn)EDA工具生態(tài)。隨著5G、AI等技術的發(fā)展，九同方將持續(xù)優(yōu)化創(chuàng)新解決方案，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)技術跨越。

“在國外廠商占據(jù)大部分市場份額的領域內創(chuàng)造具有競爭力的產(chǎn)品，九同方依靠高效的、能經(jīng)得起工程檢驗的算法和豐富的工程經(jīng)驗。”賈平昊表示，“真正的產(chǎn)品優(yōu)勢=核心算法+工程經(jīng)驗”。算法不僅是全流程的解決方案，更要能解決用戶的痛點問題；同時，由于國內電磁仿真類軟件開發(fā)產(chǎn)品的生態(tài)并不理想，公司吸引了一批具有硬件設計或fab 廠豐富設計經(jīng)驗的人才，以彌補軟件開發(fā)的劣勢。通過完善這兩個方面，公司有信心開發(fā)出具有競爭優(yōu)勢的EDA產(chǎn)品，并期望把握時代機遇。