7月3日-5日，以“張江論劍 共贏浦東 芯鏈全球”為主題的2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉行，圍繞半導體技術演進、供應鏈安全、資本賦能等核心議題展開多維度的思維碰撞交流。大會由半導體投資聯盟、ICT知識產權發展聯盟主辦，愛集微（上海）科技有限公司承辦，上海市集成電路行業協會協辦，浦東科創集團、海望資本戰略協作，上海市張江科學城建設管理辦公室、浦東新區投資促進服務中心支持。

作為大會最具影響力的核心論壇之一，本屆“微電子學院校企合作論壇”規模進一步提質、擴容，數十位高校微電子院長、相關學科帶頭人、科技成果轉化中心負責人，以及上市公司、細分領域龍頭、投資機構高層出席論壇，深入探討了產業人才培養與科技成果轉化，促進了校企合作和“產學研”融合發展，為中國半導體產業高質量發展提供“芯”動力。

中國集成電路投資創新聯盟秘書長、愛集微董事長老杳

中國集成電路投資創新聯盟秘書長、愛集微董事長老杳在致辭中指出，“企業發展到一定規模時，通常會加強與高校、科研機構的前沿技術合作與人才交流。當前國內此類合作仍顯不足，主因是具備職業化、國際化競爭力且盈利穩定的企業數量有限。盡管部分企業堅持研發投入，但校企合作往往更易實現資源整合。相信未來中國半導體的企業實力將持續提升，集微微電子校企合作論壇也將在此進程中發揮關鍵作用。”

匠心匯聚 洞見紛呈

近年來國家持續強化科技創新戰略，密集出臺政策推動高校專利轉化，凸顯其在國家創新體系中的關鍵作用。數據顯示，截至 2024 年底我國發明專利有效量達 475.6 萬件，高校和科研機構貢獻超 20%。但高校專利普遍存在轉化周期長、市場匹配度低等問題，導致轉化率偏低，打通實驗室到生產線的 “最后一公里” 成為亟待解決的關鍵課題。

愛集微知識產權部總經理劉婧

論壇上，愛集微知識產權部總經理劉婧重磅發布了《2024年度中國高校半導體行業專利白皮書》。該白皮書系統梳理了中國高校在半導體設計、制造、封測、材料及設備五大領域的最新專利成果，從專利整體態勢、專利申請人、專利地域分布、專利運營、產學研合作等多維度進行深入分析，通過詳實的數據和專業的解讀呈現高校半導體專利發展現狀，為行業提供有價值的參考，助力破解專利轉化難題。

劉婧指出，2024 年度高校半導體專利申請總量達 8799 件，同比增長 4.8%。當前高校專利申請以中國專利為主，占比超 90%，其中清華大學以 343 件的公開 / 授權量位居榜首。受國際形勢影響，高校半導體海外專利布局有所下降。在細分領域中，半導體設備相關專利數量最多，達 4303 件，同比增長 8.88%。

面對億門級芯片設計復雜度提升，Cadence技術銷售總監陳思若指出，Cadence Palladium Z3 作為企業級仿真平臺，突破當前芯片驗證開發瓶頸，其革命性優勢獲產業巨頭青睞。衍生的低成本 Palladium Z3 Studio System，作為 “產教融合創新平臺” 核心組件，助力高校與科研機構以更低成本接入頂尖驗證工具，實現 “教學 - 科研 - 產業” 無縫銜接。“該系統已成為產教融合關鍵紐帶，持續為行業輸送創新人才，夯實可持續發展基礎。”

Cadence技術銷售總監陳思若

打通融合 破除差異

在主題論壇環節，由復旦大學微電子學院院長、示范性微電子學院產學融合發展聯盟副秘書長張衛擔任主持人，就“向‘新’而行·共建人才培養與科技成果轉化創新生態”議題，邀請多位與會嘉賓分別從人才培育、校企合作和科技成果轉化等角度進行了深度交流與分享。

目前，集成電路產業受國家高度重視，中美經貿關系變化也為行業帶來新機遇。北京大學集成電路學院副院長魯文高指出，高校高水平論文發表量增長與海外人才回流，推動集成電路學科進入發展紅利期。但校企合作仍存需求差異等痛點，需以共同目標為導向推進產學研融合：通過聯合研發項目縮小需求差距，高校應強化教授與企業的實踐聯動，企業則需深度參與人才培養并加大資源支持。

他還稱，人才的高質量培養第一要素是因材施教，包括提升教學吸引力（如優化課程、設立榮譽班），尊重學生意愿和興趣避免強制性“分流”，以及師生朝共同目標去努力。

近年來，產學研融合發展成為大勢所趨，但其中仍然面臨一些挑戰。上海交通大學集成電路學院、電子工程系常務副院長兼系主任郭小軍指出，目前校企合作的重要痛點就是高校課程體系滯后于產業變化，企業對高校科研能力認知不足，同時校企共建課程效果有限。

“目前產業發展改變很大，但高校課程體系、科研思維改變不多，同時企業對高校實力也不清晰。”郭小軍建議，校企雙方應深度聯合設計、共建課程，建立“聯合實驗室+實體實驗基地”，以及探索“產業主導型成果轉化”模式，推動上下游企業與高校科研力量協同。

無論如何，在教育部支持下，國內集成電路學科教育已經取得長足進步，一些集成電路品牌學院、專業和相關學生數量持續增多。南京大學電子科學與工程學院院長劉斌表示，高校應響應國家戰略需求，培養符合產業需求的人才，不斷升級產教融合機制，包括根據企業需求調整學生課程體系，增加實踐環節，鼓勵學生深入企業學習最新技術；建立高校與企業間的設備共享機制，降低高校自主研發成本，同時切實提升教學與實踐結合能。

“在這一方面，南京大學也一定優勢，因為無論在設計、制造還是封裝環節，江蘇集成電路產業都具備較扎實的基礎，為學生提供實踐機會，而且與企業合作較緊密。”劉斌補充道。

多管齊下 創新動能

當前集成電路產業已從“卡脖子”攻堅階段轉向局部飽和與高質量發展時期，高校角色亟待升級：科研重心應從單一人才培養轉向深度成果轉化，尤其需強化科研與產業需求的銜接，進一步推動校企合作與產學研深度融合，從而為產業發展和升級注入持續創新動能。

對此，東南大學電子科學與工程學院副院長吳俊稱，東南大學長期聚焦三項核心工作。第一，校企協同育人：聯合頭部企業開展定制化培養，推動課程與實踐反向融合；第二，科創競賽賦能：搭建國家級競賽平臺（嵌入式/芯片設計等），提升學生實戰能力；第三，基礎與前沿并重：構建“小而精”專業課程群，針對產業急需方向夯實理論基礎支撐創新需求。

“未來，國內高校還需進一步強化校企紐帶，包括推動師生深度理解產業規范與需求，引導科研方向精準對接產業痛點，提升科研落地性和轉化效率。”他還指出，高校需以成果轉化和創新創業為引擎，通過課程改革、競賽賦能、校企協同三大抓手，推動集成電路教育從“人才輸送”向“創新策源”升級，支撐產業高質量發展。

根據當前行業發展需求，培養既懂技術又懂產業、金融和市場的人才面臨不少困難，但仍需尋找通路。電子科技大學集成電路科學與工程學院院務助理、辦公室主任趙強表示，在人才培養的創新實踐方面，電子科技大學搭建了校內設計制造公司平臺，強化學生實習實訓，同時每年選派多名教師赴企業跟崗學習1-3個月，并將企業經驗融入教學，納入教師考核。

他還稱，“其實早在2015年微電子學院成立時，我們就就開啟了“三個一”工程教育模式，即本科生需完成120學時的IT綜合實驗（分設計、模擬等方向），全國較早推行本科生參與芯片設計和流片實踐，以及每學期安排300名學生赴全國企業實習。

在科技成果轉化方面，趙強認為目前主要存在三大挑戰。第一，技術經理人短缺：需兼具技術、產業、金融、市場知識的復合型人才，隊伍建設任重道遠。第二，教授創業風險較高：缺乏專業團隊指導，創業失敗率高；需探索“概念驗證”項目模式，降低教師風險。第三，學院層面嘗試：梳理校內專利資源，聯合產業界評估轉化價值，推動高價值成果落地。

另外，在國內人才體系考評方面，華東師范大學集成電路學院副院長吳幸指出，當前工科博士培養仍受論文發表等傳統學術指標束縛，而集成電路等學科需直面產業痛點 —— 部分產業項目因涉及核心技術工藝保密，成果難以用現有評價機制體現。對此，建議通過政策松綁與學科特區試點，推動學術評價體系契合集成電路產業攻堅需求。

多維實踐 精準對接

半導體產業正沿 "美國創新 - 日本產業化 - 中國臺灣大眾化" 的路徑向中國大陸遷移，頂尖人才本土化趨勢顯著。當前破局關鍵在于推進集成電路創新實踐與產教融合：芯原股份以競賽實戰化、教材產業化、資源網絡化三大支柱，在企業端探索出破解產教融合難題的路徑，實現人才培養與產業需求的精準對接。

芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民指出，芯原在人才培養領域構建特色模式：通過連續十年舉辦 "芯原杯" 芯片設計大賽，以三人小組制 + 限時命題模擬企業攻關場景，推動軟件人才向硬件設計轉型，賽事成果直接對接產業界，優秀團隊可獲企業深度孵化。同時，芯原堅持嚴格篩選標準，著重強化學生實踐能力與新員工培養。

在校企合作與課程創新方面，芯原聯合多所高校開發 600 頁統一教材及課程架構，每章節配套碩士課題與企業實戰項目（如針對工業痛點的 "芯片散熱設計"），并通過年度創業峰會收集行業反饋實現內容迭代。此外，芯原通過系列創新舉措打造 "教育 - 產業" 直通生態圈，打通產教融合關鍵節點。

顯然，通過模式創新激活產教協同價值，有助于真正釋放校企合作潛能。

蘇州能訊高能半導體副總裁裴軼指出，能訊半導體以 "三位一體" 培養體系深化校企協同：與政府合作推出國際人才計劃，為碩博生提供企業宿舍與科研條件，實現 "在校研究 - 在企實戰" 銜接；企業高管兼任高校教授，將產業課題融入課程，學生定期進企實訓；與西電共建產教融合班，實行 "1 年校學 + 1 年企訓" 制，每班 30 人成建制輸送至產線。

在職業發展層面，企業構建 "雙向賦能" 通道：派核心骨干攻讀工程博士，以前沿技術反哺企業；聯合高校建立產業基地，將技術需求轉化為科研課題，形成 "技術迭代 - 人才升級" 循環。裴軼提到，當前產教融合仍面臨制度性挑戰：企業培養的學生超 70% 流向競爭對手，知識產權分配機制僵化，亟需政策層面破解人才流失與產權分配等難題，推動產學研深度融合。

未來在產業遷移進程中，需突破材料/工藝/架構的原創瓶頸，扭轉"技術追隨"現狀，如鍍膜設備被應用材料壟斷的教訓。安集科技資深副總裁王雨春表示，國內資金鏈、人才鏈、產業鏈已形成金字塔底座，為原創突破提供支撐，但需構建 "基礎研究 - 產業應用" 協同創新體：高校應擔綱前沿探索，開展高風險研究；企業聚焦技術轉化，牽頭搭建共性技術平臺；同時重構專利保護邏輯，區分 "商業機密" 與 "開放專利"。

針對材料領域專利保護不足等挑戰，他提出校企合作優化路徑：強化產業鏈協同，開放共性技術資源，鼓勵關鍵創新；人才培養方面，加大物理、材料背景及具備工程基礎的學生培育，電子學院增設交叉學科課程；此外，需聚焦原創技術，推動高校研究與產業化深度結合。