美光科技宣布，已將12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶，也是繼SK海力士后第二家宣布出貨HBM4的業者，顯現雙方技術差距步逐步拉近。美光HBM4記憶體具有2048位元界面，每個記憶體堆疊的傳輸速率超過2.0 TB/s，效能較前一代產品提升逾60%。美光HBM4預計將于2026年量產，以配合客戶下一代AI平臺的擴產進度。
美光將HBM4送樣給多家主要客戶 拉近與SK海力士技術差距
IP屬地 中國·北京 編輯：陸辰風 金融界 時間：2025-06-12 14:10:34
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