美光科技宣布,已將12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶,也是繼SK海力士后第二家宣布出貨HBM4的業者,顯現雙方技術差距步逐步拉近。美光HBM4記憶體具有2048位元界面,每個記憶體堆疊的傳輸速率超過2.0 TB/s,效能較前一代產品提升逾60%。美光HBM4預計將于2026年量產,以配合客戶下一代AI平臺的擴產進度。

美光科技宣布,已將12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶,也是繼SK海力士后第二家宣布出貨HBM4的業者,顯現雙方技術差距步逐步拉近。美光HBM4記憶體具有2048位元界面,每個記憶體堆疊的傳輸速率超過2.0 TB/s,效能較前一代產品提升逾60%。美光HBM4預計將于2026年量產,以配合客戶下一代AI平臺的擴產進度。

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