5 月 24 日消息，消息源 @Jukanlosreve 今天（5 月 24 日）在 X 平臺發布推文，曝料稱索尼正研發 PlayStation 6 游戲掌機，搭載低功耗 AMD SoC 芯片，可能采用三星代工廠的 SF2P 工藝節點制造，計劃于 2028 年后量產。

消息稱 PlayStation 6 游戲掌機搭載的芯片由 AMD 設計，內部代號為“Jupiter”，由三星 SF2P 工藝節點代工生產，量產時間瞄準 2028 年之后。

援引博文介紹，在性能方面，消息稱 PlayStation 6 掌機的性能將超越 Xbox Series S，但主要受限于較低的內存帶寬，不及標準版 PlayStation 5。

爆料人 @Kepler_L2 透露，這款掌機的 SoC 芯片與 PS6 主機版芯片不同，專為低電壓運行設計，計算單元（CUs）預計在 28-32 個之間，遠低于 PS5 的 36 個 CUs。盡管如此，它仍能運行 PS5 游戲，只是分辨率和幀率會明顯下降。