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作者｜張雅婷

5月22日，小米舉行15周年戰略新品發布會。

小米創始人雷軍表示，十五年來，無論高峰低谷，無論順境逆境，小米始終堅持技術為本，不斷向前。在下個五年的核心技術研發上，小米決定再投入2000億元。

在發布會上，首先亮相的是小米自研玄戒芯片。據雷軍透露，小米玄戒O1芯片性能對標蘋果最新的A18 Pro芯片，晶體管規模、制程工藝都和蘋果一樣。“不可能一上來就是碾壓蘋果，但一點點超越都很難。”

據了解，小米芯片業務由朱丹負責，團隊規模超過2500人。朱丹于2010年加入小米，先后負責過手機基帶部、產品部、相機部和顯示部等工作。2021年，朱丹晉升小米副總裁。

采用3nm制程工藝，對標蘋果A18 Pro芯片

回顧芯片研發歷程，雷軍表示剛開始研發芯片時定的目標很高：第一，要干就干最高端的旗艦處理器；第二，要用全球最先進的工藝制程；第三，做到第一梯隊的水平，對標蘋果。

雷軍表示，玄戒O1安兔兔跑分達到了300萬分，采用第二代3nm先進工藝制程，集成190億晶體管，芯片面積僅109mm2。

具體來看，玄戒O1采用十核四叢集CPU架構，擁有第一梯隊的性能與功耗。Cortex-X925雙超大核，峰值性能提升36%，四叢集高效接力，采用16核GPU，搭載最新Immortalis-G925，帶來更好的圖形處理性能，GPU動態性能調度技術，功耗大幅降低。

其中，小米玄戒O1的CPU單核性能和蘋果有差距，但多核性能超過了蘋果。另外，GPU性能領先蘋果、功耗比蘋果降低35%。

此外，小米還發布了適用于小米手表的玄戒T1芯片，自研“小米4G基帶”，蜂窩通信全鏈路自主設計，支持4G eSIM獨立通信。

在芯片應用落地方面，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭載小米自主研發設計的玄戒芯片。

在小米玄戒O1推出之前，近年小米已經陸續推出了ISP(圖像信號處理)芯片澎湃C1、C2，充電芯片澎湃P1P2，以及電池管理芯片澎湃G1等小芯片。

四年前小米重啟大芯片研發，投入規模排行國內前三

談到小米的造芯之路，雷軍表示是從2014年9月份開始，但澎湃芯片的研發遇到了巨大的困難，接著小米轉型做了一系列的小芯片。所以到今天為止，小米的芯片之路走了整整11年。

他透露，玄戒芯片研發已經投入135億元，今年芯片研發預算60億元，芯片團隊超過了2500人，無論是人數還是投入規模都排在國內前三。

“還有比這更殘酷的是大芯片業務生命周期很長，一年一迭代，到了第二年就過時貶值了，所以如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片也是賠錢的買賣。”

雷軍表示，大芯片必須在一兩年時間里面賣到上千萬臺，才能生存下去。所以過去十幾年的競爭，在大芯片的領域里面可能死掉了上百家公司。今天能做先進制程旗艦SOC的，全球都只有三家。

以小米15S Pro的5499元起售價舉例，每一代芯片的研發投入在10億美元左右，賣出去100萬臺的話，每臺成本就是1000美元，這意味著小米15SPro連芯片的成本都收不回來，

造大芯片這么難，小米為什么要干？雷軍表示，如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是我們繞不過去的一場硬仗。