【頭部財經】近日，Intel宣布在下半年發布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將采用Intel 4制造工藝，因為Intel對其性能的自信甚至認為它能夠達到4nm級別水平，因此更名為Intel 4。

繼Intel 4之后，下一步就是Intel 3，即之前的5nm工藝，據稱能夠提升18%的能效。

最近，Intel CEO帕特·基辛格披露，Intel 3工藝在今年第二季度已經達到了缺陷密度和性能方面的里程碑，并將按計劃實現良率和整體性能目標。Intel 3工藝將首先應用于Sierra Forest并在明年上半年迅速應用于Granite Rapids。

預計Sierra Forest和Granite Rapids將納入第六代可擴展至強序列，而今年年底還將推出第五代Emerald Rapids，與現有的第四代Sapphire Rapids采用相同的Intel 7工藝。

據悉，目前Intel 3工藝似乎主要優化針對數據中心產品，尚未看到涉及消費級產品的相關規劃。

未來的芯片制程中，Arrow Lake將引入Intel 20A工藝，相當于2nm級別。基辛格表示，Intel 20A工藝將首次采用RibbonFET和PowerVia技術，并大規模應用于消費級產品。目前，該工藝正在晶圓廠內進行初步測試。

最近，Intel還宣布在代號為"Blue Sky Creek"的產品級測試芯片上率先實現了背面供電技術。這項技術能夠顯著提高芯片使用效率，同時大幅縮小晶體管體積，增加單元密度，從而顯著降低成本。