3 月 31 日消息，臺積電高級副總裁 Peter Cleveland 當地時間 3 月 28 日在美國表示，該企業在美子公司 TSMC Arizona 的第二座先進制程晶圓廠正在建設中，而臺積電對第三晶圓廠的態度是希望盡快動工，這需要美國政府在環評認證流程上配合。

根據美國官方《芯片與科學法案》相關網頁，TSMC Arizona 第二晶圓廠將提供 3nm FinFET 制程產能，預計將于 2028 年投產；而第三晶圓廠將深入 2nm 和 A16 的 Nanosheet (GAA) 制程，有望在本十年末投產。

▲ TSMC Arizona

除第一輪價值 650 億美元（注：現匯率約合 4725.14 億元人民幣）的 3 座晶圓廠投資外，臺積電還將在美國境內進行第二輪 1000 億美元產能建設，這又涉及到另外 3 座晶圓廠、2 座先進封裝設施以及 1 間主要研發團隊中心。

Cleveland 宣稱美國是臺積電擴展產能足跡的理想據點，其在美建設計劃對美國維持在 AI 領域的領導地位有好處；但美國勞工成本遠高于臺灣地區，這也帶來了一系列問題。該企業與美國商務部就結構性問題有良好溝通。