3 月 28 日消息，日媒《Nikkei Asia》今日報道稱，由于成熟制程芯片需求的復蘇疲軟和全球關稅的不確定性，多家半導體企業放緩了在日本和馬來西亞兩國的投資步伐。

報道宣稱臺積電在日子公司 JASM 雖已于 2024 年底開業投運，但僅開展了較為老舊的 22/28nm 制程代工生產，臺積電不急于在今年內為 JASM 第一座晶圓廠實裝 12/16nm 節點所需設備。

而日本芯片企業瑞薩也計劃在需求恢復緩慢的背景下裁員、推遲工廠開工。

此外，封測企業矽品 SPIL（注：日月光 ASE 旗下）已向供應商通知，由于消費電子和車用領域需求低于預期暫停在馬來西亞檳城的擴張計劃，專注于臺灣地區云林市的先進封裝工廠。

芯片載板供應商景碩 Kinsus 也表示，其在東南亞進一步擴張的長期計劃整體不變，但由于外界環境的變化將更關注具體執行時間表。