3 月 25 日消息，分析機(jī)構(gòu) TechInsights 表示，根據(jù)其旗下資深行業(yè)人士 Scotten Jones 編制的晶圓廠戰(zhàn)略成本和價(jià)格模型，臺(tái)積電美國分公司 TSMC Arizona 的單片 300mm（注：即 12 英寸）晶圓加工成本較臺(tái)積電在臺(tái)工廠僅高出不到一成。

報(bào)告指出，雖然美國亞利桑那州當(dāng)?shù)氐娜肆Τ杀炯s是臺(tái)灣地區(qū)的 3 倍。但如今晶圓廠自動(dòng)化程度很高，勞動(dòng)力在整體成本結(jié)構(gòu)中的占比已降至不到 2%，三倍的工資并不會(huì)對成本帶來過高影響。

而在目前的晶圓加工整體成本中，有遠(yuǎn)超 2/3 的份額來自半導(dǎo)體設(shè)備。由于設(shè)備的定價(jià)是地域無關(guān)的，這大幅稀釋了一系列地域因素差異對晶圓成本的影響。

對于 TSMC Arizona 的首座晶圓廠，該機(jī)構(gòu)沒有反對臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀此前提到的“成本高出 50%”，但認(rèn)為該成本上升比例符合在一個(gè)新廠址雇傭缺乏經(jīng)驗(yàn)的勞動(dòng)力建設(shè)首座晶圓廠的一般經(jīng)驗(yàn)法則。