近日，有關正在研發的一款名為Sound Wave的Arm架構處理器曝光。據悉，這款處理器采用了先進的臺積電3nm工藝，專為5~10W低功耗設備設計，預計將于2026年正式與消費者見面。

Sound Wave處理器采用了獨特的2個P核和4個E核的架構，使得整體性能更加高效。此外，該處理器配備了4MB的L3緩存和16MB的MALL緩存，這種高緩存配置在低功耗APU中實屬罕見，有助于提升數據處理速度。

在GPU方面，Sound Wave包含了4個RDNA 3.5計算單元，為機器學習等應用提供了強大的支持。同時，該處理器配備了128-bit LPDDR5X-9600控制器和第四代AI引擎，預計標配16GB內存，以滿足高性能需求。

值得一提的是，AMD下一代Zen 6架構的APU將不會采用RDNA 4架構，而是繼續沿用RDNA 3.5架構。這一決策體現了AMD在移動平臺上的技術積累，以及在功耗、散熱和性能方面的平衡考慮。