3 月 18 日消息，據外媒 MacRumors 當地時間 17 日報道，目前在廣發證券（香港）任職的分析師蒲得宇 Jeff Pu 在一份研報中預測稱，蘋果 2026 年下半年發布的 iPhone 18 系列手機所用的 A20 芯片將基于臺積電 N3P 制程。

N3P 是臺積電第三代 3nm 級制程，此前消息指該工藝也將被蘋果 M5 系列芯片和 iPhone 17 搭載的 A19 系列芯片采用。

▲ 圖源 iPhone 16 系列使用評測

蒲得宇的此番表態意味著 iPhone 18 所用 SoC 不會在制程上較 iPhone 17 有所改進，更多升級預計將來自先進封裝和芯片設計層面。他還進一步表示，A20 芯片將采用 CoWoS 技術，以實現邏輯芯片和內存的更緊密集成。