3 月 17 日消息，分析師郭明錤發文對英偉達 GTC 2025 重點進行預測。他表示，新 AI 芯片 B300 為發布會的關鍵重點，包括 CoWoS-L 與 CoWoS-S，最大亮點為 HBM 自 192GB 顯著升級至 288GB，運算效能較 B200 提升 50%。B300 預計在 2Q25 試產并于 3Q25 量產。

郭明錤稱，此外，端側 AI 也是英偉達的長期關鍵趨勢，但預期 GTC 2025 會聚焦在 AI 服務器，市場期待的 AI PC 方案 N1X 與 N1 較有可能在今年 Computex 才會公布。

附郭明錤全文如下：

從投資角度看 GTC 2025 的觀察重點：

1.目前 Nvidia 的 AI 伺服器的投資趨勢有 3 大疑慮，分別是縮放定律 (Scaling law) 的有效性延續、新款 AI 伺服器的量產狀況與地緣政治。

2.在終端 / 較低階 AI 裝置開始成長下，若 Nvidia 能對 AI 伺服器的縮放定律之有效性提出新看法，則有助于降低市場顧慮。

3.目前 GB200 NVL72 量產狀況不佳已是市場共識，Nvidia 若能舉出資料中心建置 GB200 NVL72 的案例、聚焦在 B200 與 B300 的轉換效益與提升 B300 相關量產的能見度，則有助于市場開始反應 B300 的投資主題。

4.不預期 Nvidia 會說明地緣政治相關議題。

5.終端 AI 也是 Nvidia 的長期關鍵趨勢，但預期 GTC 2025 會聚焦在 AI 伺服器，市場期待的 AI PC 方案 N1X 與 N1 較有可能在今年 Computex 才會公布。

6.因 AI 相關股票近期已修正，GTC 應能提供短期內股價上漲的催化劑，但動能能否顯著延續，則取決于 GTC 會議內容能否降低投資人上述疑慮。

新 AI 伺服器的芯片與系統方案為 GTC 硬件更新關鍵：

1.新 AI 芯片 B300 為發布會關鍵重點，包括 Dual-die (CoWoS-L) 與 Single-die (CoWoS-S)，最大亮點為 HBM 自 192GB 顯著升級至 288GB，運算效能較 B200 提升 50% (FP4)。

2.B300預計在 2Q25 試產并于 3Q25 量產。

3.提供算力更強且平均 token 成本更低的 Scale-up 與 Scaling-out 之參考設計方案。

資料中心 AI 伺服器方案：

?目前開發中的伺服器包括：

1.B300芯片：GB300 NVL72、HGX B300 NVL16 (氣冷)、HGX B300 NVL16 (液冷)、低階的 B300 NVL。

2.B200芯片：HGX B200 NVL8、GB200 NVL4。

3.配備 RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition 芯片的工作站。

4.配備 VR (Vera Rubin) 芯片的次世代 AI 伺服器，新增 144/288 選項。

?較有可能在 GTC 2025 發表的伺服器機型：

1.GB300NVL72：取代 GB200 NVL72，因機柜尺寸與電源規格相似，資料中心可以無痛升級至 GB300 NVL72。PS (Pre-build sample) 時程為 2025 年 6 月。

2.HGXB300 NVL16：取代 HGX B200 NVL8 與 HGX H200 NVL8。因采用 Single-die，故實際總 GPU 數量不變。氣冷與水冷版本的 PS 時程分別為 2025 年 6 月與 9 月。

3.NVL288/144：為 VR 新架構設計，但因 Vera 與 Rubin 尚未量產，故若發表則機柜樣品暫采 GB 芯片。主要宣傳 Nvidia 的 Scale-up 設計優勢。可能不會公布太多 Vera 與 Rubin 細節，因距離量產時程尚遠 (預計在 2-3Q26 小量生產)。

4.配備 RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition 芯片的工作站，用于 AI 與視覺化等應用，配備 GDDR7 96GB (1.6 TB/s)，TDP 400-600W。預計在 2Q-3Q25 量產。

資料中心網絡方案：

1.包括 Quantum-3、Quantum-X800、Spectrum-5 與 ConnectX-8 (CX8)。

2.CX8速度較 CX7 翻倍，整合 SuperNIC 與 PCIE Switch （支援 PCIe Gen6) 故電力消耗改善 30%。支援 GB300 NVL72 與最新的 Quantum 平臺。

其他 AI 關鍵應用與方案：包括機器人、自動駕駛、量子電腦等。