3 月 12 日消息，科技媒體 Android Headline 昨日攜手消息源 Onleaks，分享了谷歌 Pixel 10 系列手機的 CAD 渲染圖，延續了 Pixel 9 的“Visor”風格。

此次曝光的三款機型包括 Pixel 10、Pixel 10 Pro 和 Pixel 10 Pro XL，均基于 CAD 設計圖制作。值得注意的是，Pixel 10 系列將搭載由臺積電代工全新的 Tensor G5 芯片，并可能支持 4K 60fps HDR 視頻錄制。此外，Pixel Sense 助手也有望與 Pixel 10 系列一同發布。

Pixel 10

屏幕方面，Pixel 10 將采用 6.3 英寸顯示屏，與上一代 Pixel 9 保持一致。機身尺寸為 152.8 x 72 x 8.6 毫米，攝像頭模塊額外增加了 3.4 毫米厚度，整體厚度達到 12 毫米。與 Pixel 9 相比，Pixel 10 的厚度略微增加了 0.1 毫米，但整體尺寸幾乎相同。

屏幕邊框也保持了與 Pixel 9 和 Pixel 9 Pro 相同的設計，谷歌在最新設備上實現了邊框的對稱設計，提升了視覺美感。

Pixel 10 延續了扁平邊框設計，邊緣略微彎曲，機身側面采用磨砂材質，增加了質感。值得一提的是，谷歌將電源鍵置于音量鍵上方，這與市面上大多數手機的按鍵布局完全相反。

根據此前泄露的信息，Pixel 10 的內部代號為“Frankel”。從目前曝光的設計來看，Pixel 10 在外觀上并未帶來顯著變化。不過，由于發布時間定在 2025 年 8 月，Pixel 10 預計將搭載同年 6 月發布的 Android 16 系統，為用戶帶來最新的軟件體驗。

Pixel 10 Pro

Pixel 10 Pro 的尺寸為 152.8 x 72 x 8.6 毫米，與 Pixel 10 相同，僅比 Pixel 9 Pro 厚了 0.1 毫米。屏幕尺寸仍為 6.3 英寸，與 Pixel 9 Pro 保持一致。

值得注意的是，Pixel 10 Pro 的尺寸和 Pixel 10 相同，這意味著用戶可以為兩款手機使用相同的保護殼。

Pixel 10 Pro 采用三攝系統，包括潛望式長焦鏡頭，進一步提升了拍攝能力。外觀上，音量鍵上方設有電源鍵，機身側面采用亮面設計。雖然這種設計讓手機看起來更高端，但亮面材質容易沾染指紋，長時間使用后可能影響美觀。

Pixel 10 系列將首次搭載由臺積電制造的 Tensor G5 芯片。此前，谷歌一直使用三星代工的芯片，導致 Pixel 系列出現過熱、處理器速度慢和調制解調器性能不佳等問題。

雖然 Pixel 9 系列的 Tensor G4 芯片已基本解決了這些問題，但 Tensor G5 有望在性能和 AI 能力上實現更大突破。谷歌明確表示，這款芯片將優先優化 AI 性能，而非單純追求硬件性能。

Pixel 10 Pro XL

谷歌 Pixel 10 系列依然延續雙 Pro 方案，對于喜歡大屏幕的用戶，Pixel 10 Pro XL 無疑是一個理想選擇。

這款新機將配備 6.8 英寸大屏幕，整體設計與前代 Pixel 9 Pro XL 幾乎一致，僅在尺寸上略有調整。

據悉，Pixel 10 Pro XL 的尺寸為 162.7 x 76.6 x 8.5 毫米，與前代相比高度僅相差 0.1 毫米。