3月10日消息，基于CAD渲染圖，爆料人Majin Bu通過3D打印的方式制作了iPhone 17 Air機(jī)模。

如圖所示，iPhone 17 Air采用橫置相機(jī)模組，后置只有一顆攝像頭，機(jī)身后蓋與攝像頭模組銜接處采用火山口設(shè)計，并且進(jìn)行了弧面處理，讓后蓋和攝像頭模組的銜接過渡更加自然。

據(jù)爆料，iPhone 17 Air的最大看點是輕薄，其厚度只有5.5mm，是蘋果史上最薄機(jī)型，因機(jī)身過于輕薄，iPhone 17 Air無法容納SIM卡槽，該機(jī)將支持eSIM。

資料顯示，eSIM是一種嵌入式SIM卡技術(shù)，可以直接集成在設(shè)備主板中，通過遠(yuǎn)程下載配置文件實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接，從而節(jié)省了設(shè)備內(nèi)部空間。

此前李楠表示，如果iPhone 17 Air國行版搞定eSIM，那么我們真的應(yīng)該感謝蘋果，這是蘋果為數(shù)不多改變手機(jī)行業(yè)的事情了。

值得注意的是，iPhone 17 Air作為新增機(jī)型，它將替代Plus，并且會搭載自研基帶芯片C1，今年的iPhone 17系列也就調(diào)整為iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款機(jī)型。