在全球通信行業的共同關注下，MWC 2025（世界移動通信大會）于 3 月 3 日在西班牙巴塞羅那正式拉開帷幕。今年的 MWC 以“Converge. Connect. Create.”為主題，圍繞 5G 演進、人工智能與通信融合、物聯網創新應用等前沿話題展開了深入探討與交流。

一言以蔽之，5G 和 AI，依然是本屆 MWC“當紅不讓”的話題。

而談到 5G 和 AI，有一個名字無疑是繞不過去的，那就是高通。事實上，如果你走在 MWC 的展館中，很有可能會有一種感覺：好像哪兒都能看到高通的身影，無論是在終端廠商的展館，還是通信設備或運營商，又或是各大供應鏈廠商的展區，甚至是很多互聯網品牌的展館等等，而這，恰恰映證了高通在當前 5G 和 AI 行業發展中起到的連接者和賦能者的角色。

正如高通公司首席財務官兼首席運營官 Akash Palkhiwala 在 GTI 國際產業峰會主題演講中強調的：“AI 正成為下一個重大機遇，正如無線網絡、云計算和社交媒體曾帶來的深遠變革。5G+AI 與 AI 原生 6G 將加速未來創新，釋放無限可能。DeepSeek 展示了 AI 處理的全新方式，將 AI 模型與推理和混合專家模型結合，使其更強大、更準確，同時更小型化。這一轉變將推動智能手機成為 AI 變革的中心，高通將在其中發揮重要作用?！?/p>

其實，對于高通這樣深耕無線通信市場數十載的企業而言，說 MWC 就是他們的主場并不為過，而在 5G 和 AI 融合發展正如火如荼的當下，本屆 MWC 這樣的感覺尤為明顯。今天，不妨就讓我們來看看，高通是如何扮演這樣的角色的。

5G-A 技術突破，讓智能計算無處不在

作為面向整個移動通信行業的盛會，MWC 2025 也是整個 5G+AI 行業進行最新技術成果展示和產業鏈合作交流的絕佳舞臺，5G 和 AI 終端生態的蓬勃發展離不開背后技術創新和產業鏈層面的支持。而在這個過程中，高通發揮著關鍵的連接和賦能的作用。

首先值得關注的是，高通自己就在本屆 MWC 上拿出了多款最新的 5G+AI 解決方案和產品，其中最引人注目的無疑就是第八代 5G 調制解調器到天線的解決方案 —— 高通 X85 5G 調制解調器及射頻。

作為全球最先進的調制解調器到天線系統，高通 X85 集成了第四代高通 5G AI 處理器，可提供 12.5Gbps 的超高下行峰值速率和 3.7Gbps 上行峰值速率。第四代高通 5G AI 處理器性能強大，針對 5G Advanced 用例進行了優化，AI 推理速度相比前代提高 30%，能夠以更高的處理性能運行更多 AI 專用 5G 算法，進一步增強 AI 驅動的峰值性能、用戶體驗、覆蓋范圍、延遲等。同時，全新的高通 AI 賦能的數據流量引擎，也能夠利用 AI 處理器來增強數據流量模式識別能力，從而提升用戶的連接體驗。

同時高通 X85 還是首個支持高達 400 MHz 下行鏈路帶寬的從調制解調器到射頻的解決方案，首次實現 3.7Gbps 上行峰值速率；引入了最新的雙卡雙通（DSDA）技術 ——Turbo DSDA，與上一代相比 5G SA 載波翻倍。

高通表示，中國電信、中國移動、中國聯通、KDDI、NTT DOCOMO、T-Mobile、Verizon 等全球運營商已公開支持高通 X85，共同推動 5G-A 商用部署。

而在 MWC 上，我們也看到了多家來自國內的移動通信供應鏈企業基于高通 X85 開展了緊密合作與創新應用。

比如移遠通信、美格智能、廣和通已經迅速推出了基于高通 X85 的最新模組。其中廣和通推出的智能化 5G FWA 解決方案在網絡覆蓋、時延、能效和移動性上具備更優性能。同時利用 AI 能力讓 5G 模組融合 AI，強有力地賦能 5G FWA 智能化。而美格智能推出了基于高通 X85 調制解調器及射頻的新一代 5G-A 通信模組 SRM819W，集 5G-A、毫米波、AI 加持的網絡優化等最前沿的通信技術，成為行業首批搭載高通 X85 的 5G 通信模組產品，將助力 5G-A 通信邁入全新階段。

中興通訊也與高通緊密合作，基于高通 X85 完成了 390MHz +1024QAM 四路發射技術演示。這一技術突破將進一步提升 5G 網絡的傳輸速率和覆蓋范圍，為用戶帶來更優質的通信服務。

當然，不止最新的高通 X85，在本屆 MWC 上我們還看到更多供應鏈廠商利用高通此前已經推出的調制解調器和射頻模組打造的通信設備以及展出的最新技術成果。

還是以中興通訊為例，在大會首日中興通訊舉辦“AI for All 中興終端新品發布會”上，高通技術公司連接、寬帶和網絡（CBN）事業群總經理 Rahul Patel 亮相并發表演講，強調了固定無線接入（FWA）和移動寬帶（MBB）對于通信行業持續演進的重要性。

Rahul 表示，憑借深度合作與創新，雙方共同帶來開創性 AI 技術賦能的 FWA 和 MBB 產品，體現協同推動技術進步并向市場提供優質產品的力量。中興通訊迄今已出貨數以百萬計基于高通平臺的 FWA 和 MBB 終端。此次發布會，中興通訊宣布推出三款搭載高通躍龍第三代固定無線接入平臺，采用高通 X75 5G 調制解調器及射頻和強大 Wi-Fi 7 技術的 FWA 和 MBB 產品。

中興通訊全新推出的三款 FWA&MBB 產品均基于高通 X75 平臺，包括全球首個 AI 賦能的 5G Advanced 旗艦級 FWA（ZTE G5 Ultra）、全球首個 30dBi Wi-Fi 7 毫米波 FWA（ZTE G5 Max Wi-Fi）、全球最快的 Wi-Fi 7 5G 移動 Wi-Fi（ZTE U60 Pro），為用戶帶來高速網絡連接及多用途、易用的產品體驗。

此外，我們還看到高通和小米合作，在現場展示了由小米 15 Pro支持的先進 5G 技術，即在高通調制解調器及射頻解決方案加持下實現的 6Rx、SNS、DSDA 2.0 等先進特性，從而為終端帶來更快、更省電、更可靠的 5G 連接體驗。

除此之外，還有 START 推出了基于高通 X85 的 CPE 新品和基于高通 X35 的兒童手表，以及 TCL 帶來了基于高通 X35 的最新 RedCap 解決方案。

在更廣泛的無線連接技術領域，高通也在與中國企業共同探索著新的應用場景和解決方案。比如就在 MWC 2025 前夕，高通推出了全新高通躍龍品牌，標志著高通在工業及嵌入式物聯網、網絡和蜂窩基礎設施解決方案領域的進一步拓展。

比如在 MWC 2025 的高通展臺上，高通通過動態交互式 3D 桌面體驗，展示了基于 AI 的工業物聯網解決方案，吸引了眾多參觀者的關注。其中包括通過攝像頭和無人機進行事件響應和資產檢查，利用基于高通 IQ9100 開發套件和半球攝像頭實現的工人安全監測系統，還有搭載高通 Cloud AI 100 Ultra 推理加速器的 AI 本地設備使用多模態 AI 的參考設計實現工業工人輔助等用例。

看到這些演示和用例，大家一定能夠直觀感受到，在高通躍龍產品組合的支持下，企業能夠做出更明智的決策、提高運營效率并加快產品上市。這對于能源與表計、零售、供應鏈、制造和電信等行業而言至關重要，可助力企業拓展新機遇、增強競爭優勢并在不斷變化的市場中取勝。

驍龍平臺跨端賦能，這些豐富的終端生態和功能演示引人圍觀

而對于廣大消費者來說，最關注的肯定就是在驍龍平臺的加持下，各大終端廠商推出的新品以及展出的全新技術成果了。如果說上面我們看到這些前沿的技術探索和產業鏈層面的創新成果是“因”，那么接下來這一系列眩目的終端產品和功能演示就是“果”。

先看作為“流量擔當”的小米。繼在國內發布全新小米 15 Ultra手機后，小米在本屆 MWC 上面向海外市場推出了旗下最新旗艦手機小米 15和小米 15 Ultra，兩款手機都搭載驍龍 8 至尊版移動平臺，其中全新的小米 15 Ultra 更是在影像方面有重要突破，帶來“夜神”級的拍照表現。

而除了這兩款手機，一同亮相的還有平板電腦、耳機和運動追蹤器等多款產品。平板方面小米推出了小米 Pad 7 和 Pad 7 Pro，這是一對 11.2 英寸的安卓平板電腦，其中小米 Pad 7 Pro 搭載了驍龍 8s Gen 3 平臺，而小米 Pad 7 則配備驍龍 7+ Gen 3 平臺。

不僅如此，小米還在本屆 MWC 上推出了全球首款搭載第一代驍龍 S7 和 S7 + 音頻平臺的 Xiaomi Buds 5 Pro 系列耳機。其中，Xiaomi Buds 5 Pro Wi-Fi 版首發采用第一代驍龍 S7 + 音頻平臺，Xiaomi Buds 5 Pro 則采用第一代驍龍 S7 音頻平臺，兩款平臺均支持 Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術、高通 aptX Adaptive 音頻技術、高通主動降噪（ANC）技術、藍牙 5.4 等先進連接特性。

同時值得一提的是，Xiaomi Buds 5 Pro Wi-Fi 版還基于驍龍 S7 + 平臺首發高通擴展個人局域網（XPAN）技術和超低功耗 Wi-Fi 連接，并支持高達 24bit 96KHz 無損音樂串流。

不僅如此，搭載驍龍 8295 旗艦芯片平臺的小米 SU7 Ultra 新車也首次亮相 MWC，這款重新定義豪車新標準的車型可以說是目前新能源汽車領域最具關注度和討論度的車型之一了。

而小米如此眾多產品推出和亮相的背后，是他們著重打造“人車家全生態”的決心，在展館現場，你能體驗到小米整個生態的智能終端連接在一起，無感互聯、能力協同的體驗，人、車、家三大場景全面打通。而這些，都是在高通提供的芯片和解決方案之上運行的。

除了小米，還有眾多終端品牌也在本次 MWC 上帶來了他們基于驍龍平臺的終端側生成式 AI 和 AI 智能體的最新應用成果。比如榮耀推出了以 AI 為中心的影像品牌 AIMAGE，其中在高通驍龍 8 至尊版處理器加持下，榮耀可以在端側實現 AI 超清影像功能。該功能專門恢復褪色舊肖像，智能處理老照片問題，可以“讓珍貴影像再現清晰與生動”。

同時，榮耀還展示了 AI CONNECTION，可實現不同品牌設備之間的互傳能力（支持 iOS 設備、其他安卓設備以及榮耀設備），榮耀分享最高達 125MB / 秒，并支持一對多傳輸，一次性將文件發送至多個設備。

此外，在高通展館內，你還能看到 iQOO、努比亞、OPPO 和一加等手機終端廠商帶來的基于驍龍平臺的終端側生成式 AI 和 AI 智能體的最新應用成果。

除了手機，PC、汽車、XR 等一系列搭載驍龍平臺的終端也帶來了豐富的技術成果展示。比如在 PC 方面，你能探索在驍龍 X 系列賦能的 PC 的 NPU 上運行全新 AI 任務，這些特性橫跨不同應用類別，為用戶帶來各種功能并賦予令人興奮的可能性。比較吸引人注意的還有 XR 方面，雷鳥展示了他們即將上市的雷鳥 X3 Pro 智能眼鏡和搭載驍龍 8 至尊版的高通參考設計連接，基于高通參考設計運行的終端側 AI 針對特定人群如體育生、有膝關節問題的老年男性和孕婦等提供運動建議的功能。

當然除了雷鳥，還有 PICO、Rokid、BleeqUp 等諸多來自中國的主流 XR 品牌也都展示了他們最新的搭載驍龍 XR 平臺的設備和技術演示。

BleeqUp 在本次 MWC 上推出了全球首款四合一 AI 騎行眼鏡 BleeqUp Ranger，幫助用戶在騎行途中與同伴保持聯絡，記錄旅途中的精彩影像。同時該眼鏡還配備內置數字助理的免提語音控制、車把手藍牙遙控以及觸控功能，確保用戶在需要時能夠輕松訪問所需功能。而這些功能均由高通驍龍 W5 可穿戴平臺提供支持。

總之，在 MWC 2025 的場館內，你能看到這些搭載驍龍平臺的終端和技術展示總是圍滿了熱情體驗的參會者，而這些終端和技術功能的演示，正是高通對 5G 和 AI 終端生態深刻賦能的直接體現，也充分展現了市場和消費者們對驍龍平臺加持下的終端生態的認可。

結語

MWC 2025 為全球無線技術企業提供了一個展示創新成果和交流合作的平臺，而高通與中國乃至全球合作伙伴們共同帶來的一系列創新技術成果展示和豐富的終端生態，讓我們充分感受到了“讓智能計算無處不在”這一愿景背后是怎樣變革性的智慧生活體驗，同時也充分展現了其在 5G、無線連接技術和 AI 領域的技術優勢和全球化的生態連接能力。

相信在未來的發展中，高通與中國企業將繼續深化合作，共同探索新技術、新應用、新模式，為全球無線技術的發展和我們日常生活和生產體驗的變革貢獻更多的力量。