3 月 2 日消息，在芯片制造完成后，工程師會(huì)對(duì)芯片進(jìn)行一系列測(cè)試，包括測(cè)量其時(shí)鐘速度、功耗、可用核心數(shù)量等關(guān)鍵性能指標(biāo)。根據(jù)這些測(cè)試結(jié)果，芯片會(huì)被分級(jí)分類(lèi)，這一過(guò)程被稱(chēng)為“芯片分級(jí)”（Chip Binning）。性能卓越的芯片會(huì)被歸入高端類(lèi)別，并以高價(jià)出售；而那些未能達(dá)到頂級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的芯片則會(huì)被歸入較低的類(lèi)別，價(jià)格也會(huì)相應(yīng)降低。例如，一個(gè)擁有一個(gè)缺陷核心的八核芯片可能會(huì)被當(dāng)作七核芯片出售。

近日，一位 Reddit 用戶(hù) AVX512-VNNI 在臺(tái)積電位于南京的 Fab 16 工廠附近的垃圾箱中意外發(fā)現(xiàn)了一片硅晶圓。這片晶圓是芯片制造的基礎(chǔ)材料，而南京的 Fab 16 工廠主要生產(chǎn) 12 納米及成熟工藝節(jié)點(diǎn)（如 16 納米和 28 納米）的芯片，而非那些先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)芯片，如 4 納米、3 納米，以及臺(tái)積電將于今年下半年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)的 2 納米芯片。

盡管每片晶圓可以切割出數(shù)百個(gè)芯片，但 AVX512-VNNI 發(fā)現(xiàn)的這片晶圓卻無(wú)法被制成供人工智能公司使用的 GPU 芯片。這是因?yàn)樵摼A是一片測(cè)試晶圓，其上配備的是虛擬電路，主要用于測(cè)試用于蝕刻晶圓電路的光刻機(jī)。這些測(cè)試晶圓在芯片制造過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，但它們本身并不具備實(shí)際的商業(yè)價(jià)值。

注意到，這一發(fā)現(xiàn)引發(fā)了網(wǎng)友的熱烈討論。一些用戶(hù)建議將這片晶圓裝裱起來(lái)，像藝術(shù)品一樣掛在墻上展示。不過(guò)大多數(shù)回應(yīng)都是以玩笑為主，甚至有人調(diào)侃說(shuō)可以用鉆石刀片的披薩切割器來(lái)切割晶圓。不過(guò)，由于晶圓上芯片之間的間距僅為 0.5 毫米，真正切割晶圓需要極高的精度，遠(yuǎn)非普通的披薩切割技術(shù)所能勝任。