2 月 27 日消息，SK 海力士當地時間 24 日宣布，隨著韓國京畿道龍仁市政府本月 21 日的批準放行，該企業位于龍仁半導體集群的首座晶圓廠已開始全面動工，預計 2027 年 5 月竣工。

SK 海力士原定今年三月啟動龍仁半導體集群首座晶圓廠施工，該晶圓廠及附屬設施建設的總投資額約為 9.4 萬億韓元（備注：當前約 475.92 億元人民幣）。

韓國龍仁半導體集群總占地面積達 4.15 km2，SK 海力士將在當地陸續建設四座晶圓廠，整體園區面積接近 2km2，累計投資額將達 120 萬億韓元（當前約 6075.6 億元人民幣）。SK 海力士的龍仁園區將成為 HBM 等下一代 DRAM 內存的生產基地。

SK 海力士還計劃同集群中的約 50 家中小型半導體企業一道，提升韓國半導體生態系統的競爭力。