目前邏輯芯片已經進入了3nm工藝，且按照最新的計劃，臺積電、三星、英特爾在今年還會進入2nm工藝。

但是，在DRAM內存芯片上，卻依然還在10nm以下，一些DDR3、DDR4的芯片甚至采用20nm及以上的工藝制造，最新的DDR5芯片，很多也是采用15nm、13nm工藝制造。

為什么這些內存企業不追求先進工藝？

主要原因，在我看來就是因為先進工藝門檻高，研發投入也大，再加上整個市場之前就一直被三星、SK海力士、美光這三大企業壟斷，這三大企業占了80%以上的份額。

所以他們沒太多動力去搞什么新技術，拿著舊技術一樣賺錢，反正定價權在他們手上，沒哪家企業能夠和他們競爭，他們何必去研發，去投入呢？

不過，隨著中國企業入局之后，形勢就變了。

中國企業研發出了DRAM內存，前期技術不太先進，主要生產DDR3、DDR4芯片，但隨著產能不斷提升，市場份額越來越高，那么前三大企業的定價權被打破了。

最后前三大企業，不得不在2024年放棄了DDR3的生產，然后最近又表示要放棄DDR4的生產，專攻DDR5及以上內存芯片了。

但這樣就保險了么？肯定是不行的，因為中國企業也能制造DDR5芯片了啊。

所以這三大企業沒辦法了，不能再擠牙膏了，近日有機構報道稱，三大存儲芯片廠商，計劃推進新的節點工藝了，一季度就會推出D1c工藝（10nm）的DDR5產品，由SK海力士推出。

然后在2026年或2027年時，將縮小到10nm以下工藝，正式進入個位數的DRAM芯片工藝時代。

可見，在沒有激烈競爭的市場，廠商們真的就是沒什么動力去更新技術，就是想辦法用老舊的技術來收割消費者，只有當市場有攪局者出現時，整個行業競爭激烈，才會推進技術不斷的前進。

而中國廠商的加入進來，讓美韓廠商有了巨大的壓力，所以不敢再擠牙膏了，而這也是消費者的幸事啊，大家能夠以更實惠的價格，買到更高品質的產品。